AI先進封裝需求續強，日月光上修全年展望，封測業務營收成長上看35%

【財訊快報／記者李純君報導】全球封測龍頭日月光投控(3711)營運長吳田玉宣布，因應AI浪潮帶動的先進封裝與測試需求持續強勁成長，尤其封裝已逐漸進入系統架構（System Architecture）價值鏈核心，而自身具備Pure Play OSAT優勢，遂上修日月光今年全年展望，法人圈則預期，若以美元計算，日月光今年全年整體封裝測試業務營收成長率可達35%。吳田玉表示，2026年上半年合併營收年增24%，其中封裝測試營收年增35%，成長動能主要來自先進封裝、先進製程相關封裝以及高階測試需求，此業務的強勁成長趨勢可望延續至下半年，全年表現將優於原先預期。
他更進一步宣布上調多項業務成長目標。而依據法人圈的數字，日月光先進封裝服務營收已超越原先35億美元以上的預估目標；一般封測業務成長率則由先前預估的13%大幅上修至30%；今年全年整體封測業務全年營收成長率預估達35%。
吳田玉強調，這個AI，並非一般的景氣循環，而是一場真正的「典範轉移（Paradigm Shift）」，且目前仍處於發展初期階段，未來從AI資料中心、Agentic AI、實體AI（Physical AI）到人形機器人（Humanoid Robot）等應用，都將持續推升半導體硬體需求。
與過去不同的是，他認為，產業正共同打造全新的硬體基礎設施來支撐下一波AI革命，公司已從客戶端明顯感受到這股長期趨勢，因此持續加碼投資先進技術與產能布局。
尤其，吳田玉進一步分析，封裝已逐漸進入系統架構（System Architecture）價值鏈核心，因為異質整合、Chiplet、CoWoS、面板級封裝（Panel）、玻璃基板（Glass Substrate）、矽光子（Silicon Photonics）等技術皆高度依賴先進封裝。至於日月光則擁有獨特的Pure Play OSAT優勢，與供應鏈不存在競爭關係，可與整個生態系統深度合作。

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