台股大漲503點，櫃買同步走強，記憶體、被動元件接棒點火

【財訊快報／黃冠豪】亞洲股市延續美股科技股反彈氣勢，截至台股收盤前後，韓國KOSPI指數維持約3%漲幅，半導體股成為主要多方力量；日經225指數則上漲約1.3%，站上68,000點，亞洲科技股氣氛明顯回溫。由於台股收盤時日韓市場仍在交易，上述為當時盤中行情。台股今日開高後一度衝上46,200點，尾盤雖然漲幅收斂，但多方仍守穩46,000點。終場加權指數上漲503.41點，收46,021.48點，漲幅1.11%，成交值放大至約1兆498億元；上櫃指數同步走強，收在約406.12點，上漲4.1點、漲幅約1.02%，大型權值與中小型題材股呈現同步輪動。
台積電(2330)終場收2,435元，上漲20元、漲幅0.83%；聯發科(2454)成為今日撐盤要角，終場漲幅超過5%；台達電(2308)同樣維持強勢，股價來到1,885元，漲幅5.31%。聯電(2303)盤中最高衝上130.5元，尾盤漲幅收斂，終場仍維持紅盤，四大電子權值股整體偏多，是指數重新站上46,000點的重要力量。
被動元件成為盤面最強主流之一，國巨*(2327)攻上662元漲停，華新科(2492)、臺慶科(3357)、勤凱(4760)也亮燈漲停，跌深後搭配漲價與供需改善題材，吸引資金大舉回流。記憶體則受到MSCI題材加持，南亞科(2408)盤中衝上530元歷史新高，終場仍大漲超過6%；華邦電(2344)、群聯(8299)同步獲得市場關注。PCB族群同樣受惠MSCI調整，景碩(3189)、南電(8046)、台燿(6274)原入列全球標準指數，但盤中傳出處置影響入列，尾盤個股開始分化，南電反而轉弱。
面板級封裝則呈現高檔震盪，FOPLP題材仍具熱度，但指標股群創(3481)終場跌1.98%，顯示今日資金主要集中在記憶體、被動元件與半導體材料，而非全面追價封裝概念股。
今日市場最大焦點就是MSCI季度調整「6進6出」，華邦電、南亞科、群聯，以及PCB族群景碩、南電、台燿共六檔納入全球標準指數，調整將於8月31日收盤後生效。 美國7月CPI年增率降至3.4%、符合市場預期，也降低市場對Fed進一步升息的擔憂。短線台股重新站回46,000點且成交值突破兆元，後續關鍵將是量能能否延續，以及記憶體、PCB與被動元件的輪動行情能否接棒台積電，支撐指數進一步挑戰前高。

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