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【2026國際半導體展開幕】卓揆:深化跨國合作 共創AI科技高峰

青年日報

更新於 6小時前 • 發布於 1小時前
 行政院長卓榮泰昨日出席「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」開幕典禮,為展會揭開序幕。(行政院提供)

記者郭曉蓓/臺北報導

行政院長卓榮泰昨日出席「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」開幕典禮時表示,半導體產業具高度全球化特性,希望藉由專業分工、跨國合作,增加彼此優勢,讓各國人民均能互蒙其利。我國推動「晶片驅動臺灣產業創新方案」、「AI新十大建設」,並正研提「中小微企業轉型升級發展條例」草案,支持高科技產業,協助中小微企業轉型升級,進一步支撐國內高科技,讓產業躍升至世界級舞臺;政府也會持續提供更多土地、更穩定能源、更多金融支持及人才、人力,以滿足國內外大廠在臺發展需求。

各項資源齊備 歡迎投資臺灣

卓揆指出,「SEMICON Taiwan」雖為臺灣主辦,但也是各國科技先進的共同主場,今年展會規模屢創新高,共匯聚65個國家、超過4300個攤位參展,其中有19個國家政府設立國家館,以及來自美國、歐盟、英國、印度和波蘭等主政科技、半導體的官員來臺參與,顯示臺灣長年努力獲世界共同肯定。

據世界半導體貿易統計協會預估,今年全球半導體市場規模年成長108.1%,市場規模達1.655兆美元。卓揆表示,去年我國半導體產業總產值即達2091億美元,成長22.7%。AI進步遠超過預期,臺灣所肩負的責任,就是在一波波AI浪潮中,持續與各國投入AI科技進步工程的先進們,攜手達成無國界的高科技創新合作,共創一座又一座的高峰。

卓揆說,半導體產業具高度全球化特性,各國、各地區共同互補,增加彼此優勢。例如台積電及許多世界大廠即持續加碼投資臺灣,擴大臺灣在世界生產供應鏈的重要角色,也希望各國先進廠商持續展現對臺灣的信心。

卓揆指出,半導體產業為我國13項關鍵戰略產業之一,政府特別重視IC設計能量的提升,國科會已提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,規劃至2033年,總計投入3000億元,協助國內廠商與國際鏈結,並支持次世代晶片設計、先進製程應用,以及矽光子、量子、無人載具等關鍵技術研發。

推「AI新十大建設」 扶植企業轉型

卓揆表示,明年度中央政府總預算案亦編列406億元推動「AI新十大建設」,相信將能成為影響半導體產業生態的關鍵導航器,引導全球從事智慧應用產業走向新的發展方向。在「中小微企業轉型升級發展條例」草案中,明年度亦編列250億元支持中小微企業升級及合作,進一步支撐高科技發展,讓我國產業躍升至世界級舞臺。

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