台積電、輝達都在搶！ 矽光子成AI關鍵新戰場
2026國際半導體展盛大登場，其中矽光子專區備受矚目！晶圓代工龍頭台積電就看好，矽光子已成為光通訊主流型態，預估2027年市占率將超過50%，日月光執行長吳田玉也表示，年底將進入量產，請外界拭目以待，業界普遍看好，光進銅退時代已經來臨。
Semicon Taiwan開展第一天，就吸引許多人潮，其中矽光子專區相當熱門，多家業者，展示矽光子相關技術與設備。光焱科技帶來高功率雷射矽光子可靠度測試量測系統，能將光在晶片內的路徑轉換為可視化影像，使不同晶圓、不同批次的結果得以互相比對。光焱科技發言人廖清霖表示，公司推出超大的矽光子模擬光的光模擬器，可以提供非常巨大的光功率量，讓客戶測試他的PIC，不管是晶圓還是晶片，能不能扛住長時間大功率量的壓力測試，進行Burn-In測試，達到可靠度驗證。廖清霖強調，光進這個方向勢必是未來可行的方向，當然中間仍有一些瓶頸需要克服。
矽光子專區受矚目
另一家惠特科技也聚焦矽光子與CPO應用，帶來多項大型設備。惠特科技先進光學部業務經理林家慶指出，以CPO為例，就是PIC跟FAU進行通道的對位，去耦合最強的地方，幫忙做貼合。林家慶進一步說明，耦光這種技術只要精度差於零點幾μm，訊號就會變得非常弱，因此耦光的要求精度非常高。林家慶也表示，最後是光傳輸的年代，所以對這塊發展相當樂觀。
也有業者組成聯盟打團體戰，志聖、均豪、均華及東捷四家結合成G2C+聯盟，全面整合跨製程設備資源與技術能量。其中半導體設備商均豪，靠著檢測與研磨技術，成功切入先進封裝供應鏈。均豪董事長特助張欽華說明，因為矽光子的特性，最重要的就是光，所以在光通路的穿孔跟通路的過程中，公司有一個非常特殊的儀器，叫做穿透式非破壞性穿透式的檢驗儀，可以檢查光通路表面跟品質是否符合規格。張欽華也提到，因為玻璃會是重要的介質，所以玻璃的潔淨度、玻璃的穿透度，還有裡面光導引孔的相關品質，都會是公司能夠有機會發揮的地方。
晶圓代工龍頭台積電早已展開重兵部署，喊話矽光子已成為主流，預計2027年市占率將超過50%，而CPO疑慮已經消除，指標廠商將在今年下半年正式邁入量產。
台積電：矽光子2027年市占破5成
封測大廠日月光也搶搭CPO商機列車。日月光半導體執行長吳田玉表示，矽光子今年年底會量產，至於挑戰的話，是個整體性的挑戰。吳田玉進一步說明，當矽光子整個系統出來的時候，要觀察整個的營運、效率、熱能、速度上面到底能提升多少，這是大家拭目以待的，而日月光做矽光子已經有大概二三十年的時間。
儘管矽光子擁有超高頻寬與低功耗的優勢，但仍面臨精準對位與量產良率等重大挑戰，必須串起多項技術，才能成功量產。曾被黃仁勳點名為下個兆美元公司的邁威爾，資深副總裁Radha Nagarajan說明目前矽光子面臨的挑戰，他指出如果習慣了部署銅線，改為部署光學元件時，就得找到一種方法讓光纖線路在部署時能達到與銅線相同的運作水準，這是第一個挑戰。Radha Nagarajan認為光學元件其實更有意思，因為不單只是在談轉向光學技術，而是要將光學元件移到機箱內部，更靠近電子元件的位置，這又會帶來更高層次的挑戰。這場矽光子競賽何時能大量落地，更考驗整條供應鏈的整合能力。
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