AI PCB供需持續吃緊 深南電路封裝載板營收翻倍、上半年資本支出年增255.3%
AI資料中心需求持續向PCB與IC載板供應鏈擴散，深南電路(002916-CN)2026年上半年資料中心相關訂單收入已突破人民幣20億元，帶動PCB營收達人民幣85.52億元，年增率36.32%；IC載板成長更為強勁，營收達人民幣36.67億元，年增率110.76%，成為目前公司獲利彈性最大的業務。
更值得注意的是毛利率變化。2026年上半年IC載板毛利率升至31.35%，較去年同期大幅提高16.20個百分點，反映AI帶動記憶體、電源管理與先進運算需求後，高產能利用率與產品組合升級已開始轉化為獲利。BT載板受惠AI推升記憶體需求，FC-BGA載板高階產品則已在多個客戶實現規模量產，帶動廣州廠產能加速爬坡。
需求快速增加也讓深南電路加快擴產。公司2026年上半年投資總額達人民幣39.61億元，年增率255.3%。其中，廣州IC載板廠累計投入人民幣47.76億元，建置進度達77.74%；無錫AI運算用PCB廠累計投入人民幣9.62億元，建置進度22.48%，顯示公司正進入新一輪AI相關產能擴張週期。
從產業面來看，供應吃緊也不只出現在IC載板。目前mSAP產能仍處於短缺，上游AI用銅箔基板供應同樣偏緊，公司管理層現階段更關注原料能否穩定取得，而非單純的成本壓力，銅箔基板漲價也能順利轉嫁至新訂單。隨著1.6T光收發模組滲透率提升，mSAP、高階AI PCB與IC載板正同步進入新一輪擴產週期。