「員工跳槽海力士，我們祝賀他」三星神話鬆動？台日韓科技百強榜出爐！台積電稱霸、44家台廠入榜
作者 : 今周刊編輯團隊
圖片 : 今周刊製圖
「如果有會員成功跳槽，我們反而會祝賀他。」韓國三星電子「超企業工會」支部委員長崔昇鎬談起近來轉往宿敵SK海力士的工程師，語氣裡沒有責怪，只有無奈。
6月底一項針對7千名三星員工的調查顯示，近35％受訪者想離職。這場人心浮動，正發生在海力士普通股市值短暫超越三星之際。三星王座仍在，卻第一次讓人看見鬆動的痕跡。
同一時間，海力士母公司SK集團會長崔泰源來到台北，公開表示依賴台積電，並稱雙方建立了「史上最好的夥伴關係」；日本市場則由昔日東芝棄子鎧俠崛起，市值一度跨過豐田。
水原的人心、台北的合作、東京的新王，看似三則企業新聞，背後卻指向同一件事：AI正把定價權推向供應鏈中最難替代的瓶頸。
《今周刊》與《台灣經濟新報》合作製作台日韓科技百強榜單。依2026年7月23日收盤價計算，百強總市值約260.4兆元，台灣44家、日本43家、韓國13家。
台灣入榜市值高度集中於台積電；韓國由三星與海力士兩大巨頭主導；日本沒有單一神山，卻擁有綿延的材料、設備與精密製造群山。扣除各國前兩大企業後，日本仍保有最厚實的市值底盤。
但台灣的故事不只是孤獨神山。榜單營收增幅前10名中，有9家來自台灣，橫跨伺服器、網通、測試、散熱與印刷電路板等AI供應鏈瓶頸。
AI沒有憑空創造三國的產業結構，而是把原有性格放大：台灣強在晶圓代工與協作，韓國集中於記憶體與財閥資本，日本則以材料設備與隱形冠軍構成深厚底盤。
未來5年，定價權可能進一步集中於Chiplet與先進封裝。Omdia資深顧問總監南川明指出，製程微縮接近極限，各類晶粒必須在封裝層重新整合，相關能力又掌握在少數企業手中。
HBM也不再是可隨時替換的大宗商品，而要與客戶共同設計、長期認證，再與邏輯晶片共同封裝。海力士的領先，來自與客戶建立的工程默契；三星則受制於封閉式垂直整合、決策遲緩與外部合作不足。
不過，三星並未出局。HBM4的製程與邏輯控制晶片都和前代不同，勝負仍未落槌。6月底，三星與海力士又公布大規模建廠計畫，顯示韓國正以財閥級資本支出，押注記憶體優勢能延伸成下一代AI基礎設施。
日本則正從「賣鏟子」走向重新造晶片。JASM熊本一廠已讓日本恢復在地邏輯晶片量產能力，Rapidus則押注二奈米製程；但真正的考驗，不只是工廠是否蓋回來，而是客戶、設計、人才與共同創新的生態系能否長回來。
陽明交大講座教授寒川誠二指出，台灣優勢不在科學園區硬體，而在大學、研究機構與企業能打破藩籬、快速協作。這種速度與信任可以移植，卻很難複製。
AI超級週期也並非沒有低谷。若雲端服務商資本支出放緩、記憶體業者過度擴產，韓國將最先承壓，日本設備商其次，台灣晶圓代工最後才受衝擊。
台灣自身也面臨成熟製程受中國侵蝕、產業資源過度集中等問題。真正的選擇不是因恐懼「荷蘭病」而拒絕成長，而是讓半導體紅利外溢到材料、設備、精密製造與服務業。
下一輪AI競賽，比的不是誰能建立完全自主的供應鏈，而是誰掌握「一旦自己消失，全世界就會陷入困境」的不可替代性。
韓國要把財閥規模變成更開放的生態系，日本要證明製造能力回歸後，創新肌肉也能重建；台灣則要回答，當神山愈來愈高，其他群山能否一起獲得陽光。
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