AI先進封裝需求爆發 日月光投控資本支出突破百億美元

圖片來源：日月光官網

人工智慧加速器、客製化ASIC、高頻寬記憶體及高速網路晶片需求持續升溫，帶動半導體產業競爭焦點由先進製程逐步延伸至先進封裝與測試。理周投研部整理全球封測龍頭日月光投控(3711)，在2026年5月底至8月初的重點新聞，重點集中於LEAP先進封裝業務大幅成長、面板級封裝進入量產準備階段、傳統封測產能利用率回升，以及年度資本支出再次上修。第二季營收與獲利均明顯超越去年同期，公司更預估2027年LEAP營收可望較2026年再成長一倍，顯示AI封裝已由市場題材轉化為實際訂單與產能投資。

日月光在5月底推出310毫米乘310毫米面板級封裝自動化產線。這項平台可同時支援FOCoS及FOCoS-Bridge設計，並整合小晶片、ASIC與HBM，目標是解決AI晶片封裝尺寸持續擴大、晶圓利用效率下降及生產週期過長等問題。相較圓形晶圓，矩形面板可提高可用面積與單次封裝晶粒數，降低材料浪費，並支援更大尺寸中介層與多晶片架構，預計2027年上半年投入量產。

面板級封裝的戰略意義，在於AI晶片逐漸由單一大型晶片轉向多顆運算晶粒、I/O晶粒及HBM共同組成的異質整合系統。晶片數量增加後，封裝不再只是保護晶粒，而是直接影響傳輸頻寬、延遲、功耗及散熱效率。日月光透過VIPack、FOCoS及面板級封裝平台，希望由傳統封測代工廠升級為提供完整先進封裝製程的系統整合夥伴，也有利於承接AI ASIC、網路交換器、資料中心處理器及邊緣AI晶片訂單。

營收數字同步反映AI封測需求。日月光投控5月合併營收630.33億元，月增1.3%、年增28.6%，其中封裝測試及材料營收421.62億元，年增37.9%。6月合併營收進一步升至657.83億元，月增4.4%、年增32.9%，創歷年同期新高及歷史單月次高；封測及材料營收434.85億元，年增41.8%，顯示成長動能主要來自半導體後段製程，而非僅由電子代工業務帶動。

第二季合併營收達1,910.64億元，季增10%、年增27%，創單季歷史新高；上半年營收3,647.26億元，年增22%。其中，第二季封裝測試業務營收1,261.48億元，季增12%、年增36%，毛利率提升至27.3%。公司第二季稅後純益210.68億元，季增49%、年增180%，每股純益4.8元；上半年每股純益8.03元，顯示高附加價值先進封裝、測試稼動率上升及營運槓桿，開始明顯反映在獲利表現。

7月底法說會成為日月光6月至8月最重要的催化劑。營運長吳田玉表示，2026年LEAP先進封裝與測試營收將高於原先設定的35億美元目標，可能再增加數億美元，並預期2027年營收較2026年翻倍。成長動能不只來自封裝，晶圓測試、成品測試、完整製程服務及新增封裝步驟亦同步擴張；其中完整製程業務2026年營收目標約3億美元，未來規模擴大後，有助改善產品組合與毛利率。

除了AI先進封裝，一般型封測景氣也出現回溫。公司觀察工業、電源管理、連接晶片及記憶體需求轉強，凸塊、打線封裝、晶圓針測與成品測試產能利用率維持高檔，因此將一般型封測全年營收成長預估，由原先的13%大幅上修至30%，整體封裝測試業務則預估年增35%。第三季封測營收預計季增11%至13%，毛利率可望升至28%至29%，第四季甚至有機會突破30%的長期結構性上限。

為因應客戶需求，日月光也再次上調資本支出，2026年預估由年初的70億美元、前次法說會的85億美元，提高至105億美元。其中約40億美元投入新廠房及基礎設施，65億美元用於生產設備，目前同步推進13項新建工程與8項既有廠房改建工程。公司表示，需求能見度已延伸至2027年，部分新產能甚至為2028年至2029年的訂單預作準備，當前主要限制不在客戶需求，而是廠房建設、設備安裝、良率提升及量產爬坡速度。

理周投研部指出，展望第三季，日月光預估合併營收季增21%至22%，除封測業務持續成長外，電子製造服務營收也可望季增約40%。不過，高額資本支出可能使自由現金流在一段期間內維持負值，新廠折舊、設備到位速度、量產良率及客戶產品時程，將成為後續營運風險。整體而言，日月光已由過去偏循環性的封測公司，逐步轉向AI異質整合、先進測試及大尺寸封裝平台供應商，未來評價關鍵將從營收是否成長，轉向LEAP業務能否如期放量，以及高資本支出能否轉化為更高毛利率與現金流。

ChatGPT輔助分析：

8月5日日月光投控收在593元，較7月2日最高729元回落約19%。股價介於10日線577.1元，及20日線的612.45元，在半年線497.7元之上，顯示長期多頭結構尚未完全破壞，短中期則處於高檔修正與籌碼換手階段。

短線可將550至580元視為第一道支撐，若失守則可能回測500元附近；上方先觀察600至615元能否帶量站回，後續壓力位於650元及前高729元。8/4外資賣超13,161張，反映漲多後法人調節壓力。基本面展望仍強，但股價已提前反映2027年成長預期，操作上不宜只追逐資本支出與AI題材，應持續檢查第三季營收、LEAP出貨、毛利率及自由現金流是否符合公司指引。

圖片來源：CMoney日月光投控(3711) K線圖

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