英特爾闡述分解式散熱器的先進封裝應用，瞄準資料中心需求
英特爾的工程師在一篇主題為 《一種用於先進封裝的新型分解式集成散熱器組裝方法》 的論文中，概述了該公司的一種更高效、更高效地製造大型複雜晶片封裝的新方法，已達成更優異的散熱性能。
文章中顯示，該方案以多個更簡單、更易於製造和組裝的模組化零件取代了笨重的單一散熱器。英特爾這樣的 「分解式散熱器」 設計核心在於解決一個日益嚴峻的問題，那就是現代 CPU 和 GPU 的尺寸越來越大，傳統製造方法已接近極限的狀況。一旦晶片封裝面積超過約 7,000 平方公厘，傳統的沖壓模具就無法加工出階梯式腔體和多晶片佈局所需的複雜形狀。即便，雖然數位控制加工可以勝任，但速度慢、成本高且難以規模化。
而英特爾新的作法可以巧妙的避開了這些問題，它將散熱器拆分成多個較小的部分。例如平板和加強結構這些部分可以透過標準沖壓技術來生產，然後再像拼圖一樣的組裝起來。這種模組化設計不僅簡化了生產流程，還能提升效能。
根據英特爾內部測試表明，該設計可將封裝整體翹曲度降低約 30%，導熱界面材料 (TIM) 的空隙率降低 25%，共面性提高約 7%。這代表著晶片更平整，組件間接觸更佳，散熱效率更高。對於採用 Foveros 或 EMIB 等先進封裝技術製造的高功耗晶片而言，這些優勢將顯著提升其長期可靠性和散熱效率。
從外觀上看，這種新架構設計以一塊由結構加強結構和黏合層支撐的扁平金屬板，取代了傳統的整合式散熱器 (IHS)。這些加強結構保持了機械穩定性，並形成了堆疊式或多晶片設計所需的空腔，最終獲得的散熱器性能與傳統的單晶片設計相當甚至更優，但生產成本卻低得多。
英特爾的論文重點闡述了這種方法如何與其 「先進封裝」 完美契合的作法，隨著該公司在 3D 堆疊和異構運算模組領域不斷深入，封裝挑戰變得與電晶體尺寸縮小同等重要。而這種新型散熱器概念為建造先前被認為成本過高，或不切實際的 「超大型」 晶片組件提供了一條途徑。
研究人員也暗示了這項技術的未來應用前景。英特爾計劃將該方法推廣到先進的散熱材料，例如高導熱金屬複合材料，甚至是水冷散熱器模組。預計未來資料中心產品的 CPU 和 GPU 功耗將超過 600 瓦，因此此類創新對於控制散熱至關重要。
(首圖來源：英特爾提供)