誰能吃下CoWoS外溢？ 日月光、矽品、Amkor 成最大受惠名單

▲ 圖片來源:日月光投控

美國CSP業者近年積極投入自研ASIC，加上AI GPU持續升級，對先進封裝產能的需求持續攀升，使台積電CoWoS產能缺口進一步擴大。在產能與資源配置考量下，市場預期台積電將於2026年下半年起逐步擴大釋出CoW(Chip-on-Wafer)封裝製程訂單，帶動OSAT(封測代工)業者「CoWoS-like」產能的結構性機會。

法人指出，IC設計客戶除追求高效能外，也日益重視供應鏈韌性，引入第二供應商已成趨勢。在台積電持續把資源集中於 CoWoS-L、SoIC、WMCM、CoPoS等高附加價值技術的情況下，部分CoWoS-R與CoWoS-S等相對成熟段位，將更有機會外包給OSAT承接，形成先進封裝需求外溢。

日月光投控(3711)及其子公司矽品、Amkor、力成(6239)被視為主要受惠者。這些業者在覆晶封裝、晶圓凸塊與測試領域具備量產經驗，有能力承接台積電釋出的封裝與測試需求。法人預估，至2026年底，台積電CoWoS 月產能將提升至約12.5萬片，年增逾70%；而ASE、矽品與Amkor合計的CoWoS-like月產能，則可望達到約4萬片，較2024年呈現數倍成長。

短期營收貢獻仍存在技術門檻。多數OSAT對台積電CoW製程的掌握度仍有限，先前市場亦曾傳出因良率問題而暫停技術移轉的消息，目前整體仍處於 小量出貨與驗證階段，預期最快要到2026年下半年，相關訂單才會對營收帶來較顯著貢獻。

日月光投控近期先進封裝、測試與傳統封裝訂單皆維持強勁，11月合併營收達588.2億元，年增11.1%；其中覆晶封裝與晶圓凸塊產線已接近滿載，整體稼動率維持在70～80%高檔。公司指出，AI與HPC應用將成為先進封裝與測試未來最重要的成長動能。

▲日月光投控 3711(圖片來源: CMoney)

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