Google TPU宣戰輝達，「12檔」成關鍵核心?
在市場還在討論「AI 算力會不會降溫」，Google 已經悄悄改變遊戲規則。
原本只自用的 TPU，開始走向商用，甚至直接找上 Meta 談大單，等於正式踏入 AI 算力供應鏈核心戰場。這不只是挑戰輝達，更牽動整個台灣半導體供應鏈的重新定位——誰，已經站在這場轉折點上？
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Google TPU 從「自用」走向「商用」
AI 運算版圖正迎來結構性轉變。過去長期被視為「內部專用」的 Google TPU（Tensor Processing Unit），近期傳出有機會對外銷售，甚至已與 AI 資本支出大戶 Meta 洽談、金額上看數十億美元。
這代表 Google 不再只是雲端服務（GCP）的競爭者，而是正式跨入 AI 算力供應鏈的核心戰場，直接挑戰輝達在 AI GPU 市場的主導地位。
在 TPU 進程加速的同時，外媒也揭露 Google 正採取「雙供應商策略（Dual Sourcing）」：
博通（Broadcom）：既有 TPU 架構主力、設計與 IP 深度綁定
聯發科(2454)：逐步扶植為 Second Source，分散供應風險
真正卡住 AI 晶片出貨速度的，不是設計能力，而是台積電 CoWoS 先進封裝產能不夠用。
局勢解析：為何 Google 必須扶植「聯發科」？
資深半導體分析師、Captain Global Fund 創辦人程正樺指出，博通在供應鏈談判與定價能力上極為強勢，若 Google TPU 過度依賴單一供應商，將面臨三大風險：
成本失控：高階 ASIC + CoWoS 封裝，報價易被上游主導
供貨彈性不足：先進封裝產能有限，排擠效應明顯
技術節奏受制：產品迭代速度受單一設計商影響
因此，Google 選擇「不一步登天」，而是讓聯發科從 Service、IO、系統整合能力切入，逐步累積 TPU ASIC 經驗，建立制衡博通的第二條供應鏈。
這也解釋了為何過去市場多次傳出「聯發科 TPU 掉單」傳聞，但最終合作仍持續深化——這不是短期訂單問題，而是長期戰略布局。
對整體 AI 產業的影響：GPU 與 ASIC 的競合關係改寫
從產業角度來看，這波 TPU 商用化並非「取代輝達」，而是 AI 算力市場進入多軌並行的新階段：
輝達 GPU
優勢：極致效能、CUDA 生態系、泛用性強
適用：多模型訓練、快速部署、開發彈性高
Google TPU / CSP 自研 ASIC
優勢：針對特定模型最佳化、成本與能效比高
適用：雲端內部推論與大規模訓練
隨著 Meta、AWS、Google 等 CSP 對「自有算力」需求升溫，ASIC 在 AI 市場的滲透率勢必持續拉高。部分分析甚至指出，TPU 對外銷售若全面展開，可能影響輝達約 10% 的 AI 相關營收。
台灣供應鏈的結構性受惠：這12檔TPU概念股
TPU 概念股不是「題材股」，而是 AI 算力從 GPU 獨霸，走向 ASIC 多核心並存時代的結構性受惠名單。這場算力競賽中，台灣並非旁觀者，而是核心樞紐：
其中概念股之間，近期盤勢震盪之際，聯發科股價逆勢走強，正反映市場對於聯發科「非手機業務成長曲線」的重新定價。
聯發科(2454)— Google TPU 第二供應商（Second Source） 核心受惠者
基本面TPU利多：
聯發科正式跨入高門檻的 AI ASIC 領域。TPU 屬於雲端服務商（CSP）自研晶片，產品生命週期長、設計複雜度高，一旦導入，客戶黏著度遠高於消費性電子。這使聯發科的營收來源，能從高度循環的手機市場，轉向能見度更高、波動較低的雲端 AI 業務。
Google 採取雙供應商策略，並非短期備援，而是刻意培養聯發科成為 Second Source。聯發科目前由 Service、IO 與系統整合切入，代表其角色會隨世代推進逐步加重，而非一次性專案。
TPU 採用先進製程與高階封裝，單顆晶片價值遠高於傳統手機晶片，有助於拉升聯發科整體 ASP 與毛利結構。市場重新評價聯發科的長期定位，具有關鍵影響。
總結來看，TPU 對聯發科的利多在於：打開高階 ASIC 天花板、降低手機景氣循環依賴、並建立長期雲端客戶關係。
籌碼面
近月外資持股呈現「高檔震盪但未明顯鬆動」
外資波段買 15,520 張、投信也買超 6,920 張
相較大盤修正，股價抗跌，顯示中長線資金仍在場內
籌碼結構偏向法人主導，非短線題材炒作
籌碼K線觀察：
我們看到籌碼點選下方「法人」，外資與投信皆為波段買超，近一個月外資買超 15,520 張、投信買超 6,920 張。也使的聯發科(2454)近期股價 V 型反彈向上。再點選下方的「大戶」，可以看到大戶持股比率連四周增加 +0.45%、散戶持股比率減少。代表著法人與大戶有買盤進駐，看好聯發科(2454)的股價後勢表現。
觀察完大方向的籌碼，我們再切換至「籌碼日報」，更進一步觀察細部主力，上方的統計天數可以自動調整，看投資人想要觀察短線籌碼還是長線籌碼。
今天我們點選「20」，根據近 20 日的數據統計顯示出，近一月聯發科(2454)的整體主力動向為小買，可以看到買超第一名的主力為「台灣摩根士丹利」，這20日以來買超了 4,829 張聯發科(2454)，進階觀察主力動向，可發現台灣摩根士丹利主力波段買超，整體偏多思考，持續關注。
小結：
根據上述籌碼K線多項籌碼指標，法人/大戶/特定主力皆為買超，也因為近一月股價大漲22%，站上所有均線，後續持續關注是否有更多主力進場拉抬。
日月光投控(3711)
基本面TPU利多：
AI ASIC（如 TPU）相較於傳統晶片，具備三個明顯特性：尺寸更大、功耗更高、測試更複雜。這直接推升封裝與測試的技術門檻與單價，使先進封裝與高階測試成為不可省略的製程環節。只要 TPU 出貨量持續放大，對封測的需求就會同步放大。
在 CoWoS 等先進封裝產能仍然吃緊的情況下，部分高階封裝與後段測試需求，將出現向外溢出的現象。日月光具備規模、技術與客戶基礎，能承接這類高附加價值的外溢訂單，對營收與毛利皆有正面幫助。
TPU 若由「自用」轉為「對外銷售」，意味著整體出貨規模放大，且產品世代持續推進。這對封測廠而言，等同於長期、可預期的產能利用率提升，有助於平滑景氣循環，降低封測業原本的高波動特性。
總結來看，TPU 對日月光的利多在於：高階封裝與測試需求增加、單價與技術門檻提升，以及 AI 晶片帶來的長期產能能見度。
籌碼K線觀察：
我們看到籌碼點選下方「法人」，近一季外資波段買超 248,399 張、而投信整體仍為賣超居多，賣超 45,923 張，內外資不同步。再點選下方的「大戶」，可以看到大戶持股比率減少0.87%、散戶持股比率增加，代表著外資波段看好日月光投控(3711)、投信與大戶則是調節出場，股價近期也在高檔盤整震盪。
觀察完大方向的籌碼，我們再切換至「籌碼日報」，更進一步觀察細部主力，上方的統計天數可以自動調整，看投資人想要觀察短線籌碼還是長線籌碼。
今天我們點選「20」，根據近 20 日的數據統計顯示出，近一月日月光投控(3711)的整體主力動向為中立，買超力道 = 賣超力道。可以看到買超第一名的主力為「台灣摩根士丹利」，這 20 日以來買超了 29,102 張，觀察進出動向可以發現大摩主力波段買超。
再看到賣超第一名的主力為「美商高盛」，賣超了20,974張，美商高盛短線進出。
小結
根據上述籌碼K線多項籌碼指標，籌碼有多有空，股價也在高檔盤整，後續持續關注是否有更多主力進場拉抬。
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總結
Google TPU 的商用化，不只是單一公司策略轉變，而是 AI 算力產業從「單一王者」走向「多核心並存」的重要轉折點。
在這場變局中，聯發科的角色已不再只是市場傳聞，而是逐步被驗證的「關鍵拼圖」；而台灣供應鏈，依舊站在全球 AI 浪潮的正中央。
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