耐能新一代 AI 系列晶片發布，邁向全端 AI 基礎建設新時代
總部位於聖地牙哥的全端 AI 科技企業 Kneron 耐能今日正式發表新一代 AI 系列晶片，並由全新旗艦產品 KL1140 打頭陣，全面構建從終端到雲端的完整 AI 基礎設施版圖。此次發表會中，耐能創辦人暨執行長 劉峻誠博士 亦同步揭示未來三年的高中低階多款新晶片規劃，標誌耐能正式完成全算力佈局，從 AI 晶片供應商進化為 AI 基礎建設公司（AI Infrastructure Company） 的關鍵里程碑。
KL1140：全球首款能在終端完整執行 Mamba 的 NPU
KL1140 是全球第一顆可於終端設備完整運行 Mamba 神經網路 的邊緣 AI 晶片。在能效上達到現有雲端方案 3 倍效能、成本下降 10 倍，使大型語言模型（LLM）真正走入智慧設備，突破必須倚賴雲端 GPU 的限制。
透過四顆 KL1140 並聯，可支援運行高達 1200 億參數的模型，功耗僅為傳統 GPU 的三分之一。根據美國加州大學柏克萊分校測試結果，KL1140 能效大幅領先現有邊緣處理器，是目前效能突破性的 NPU 解決方案。
完整高中低階晶片佈局：耐能全系列新品首度曝光
劉峻誠博士在會中也首次完整介紹耐能未來三年的晶片產品藍圖，包括：
▶ 低功耗安防專用
• KL640、KL650：主打 Always-on 能力，滿足影像安防與低耗能場景。
▶ 高性價比通用視覺
• KL540、KL515：用於 IPCam、視覺運算、機器視覺等大眾化終端設備。
▶ 新世代 Gen AI 專用晶片
• KL840、KL1150：面向高階智慧設備、車載、企業邊緣伺服器，具備更高 TOPS 與串接能力。
這些產品共同構成從低、中到高的完整算力梯度，搭配 KL1140 的問世，耐能已正式完成全階端側 AI 產品線量產佈局，並進一步提升相較傳統 GPU 的能效與可規模化能力。
突破現況：AI 運算模式正面臨不可持續的全球挑戰
隨著企業加速導入 AI，全球資料中心投資規模已達數兆美元，能源需求同步飆升。預估至 2035 年，全球資料中心耗能將突破 175GW，雲端運算成本高、延遲大、耗能重且存在資料外洩風險的問題日益浮現。
「高成本與高能耗表明現行 AI 運算模式難以長期維持。」——耐能創辦人暨執行長 劉峻誠博士
「KL1140 以及我們的新一代系列晶片，就是對此提出的解方。透過在邊緣直接運行大型模型，我們讓 LLM 的強大能力真正走入終端，落實 The Future Lives at the Edge。」
多場景落地：從語音、影像到機器人決策一次提升
KL1140 專為 語音理解、自然語言處理、智慧視覺、邊緣決策、機器人等應用而設計，可完全不依賴雲端連線即時運作。
典型應用包含：
• 智慧安防機器人：無 Wi-Fi 亦能即時理解語音、辨識場景並回應
• 車載系統：本地語音與決策 AI，無雲端延遲
• 企業私有 AI 助理：敏感資料皆留在辦公室無須上雲
• 智慧製造設備：即時影像解析、語音命令與自主決策
KL1140 的推出象徵邊緣 AI 進入真正可用、可商用、可規模化的新階段。
展區完整呈現耐能全端 AI 生態系
本次發布會現場亦設置多個展示區，包括：
• KNEO350 新一代邊緣 AI 伺服器
• KNEO Pi 開發者平台與開發板（全球已累積 28,000 名開發者）
• AI 機器人應用
• 智慧會議助理與語音應用
• 機器視覺與安防電子方案
耐能已從邊緣晶片公司快速成長為 全棧式 AI 基礎建設企業，自研方案已成功部署於醫療、教育、政府單位等主權 AI 專案，展現本地化、高安全的 AI 能力。
同時，耐能與義大利 Spark 合作打造基於耐能晶片的 LLM 伺服器，構建從晶片、工具鏈、系統到開發者社群的完整 AI 生態。
以創新驅動 AI 普惠化：落實「邊緣即未來」
耐能自 2015 年成立以來，其可重構 NPU 架構屢獲國際肯定，包括 IEEE CAS Darlington Award 等多項獎項。合作客戶涵蓋高通、韓華、豐田、廣達、德施曼等國際企業，應用場域遍及 AIoT、智慧安防、智慧車載與邊緣伺服器。
在 AI 基礎建設邁向下一個十年之際，耐能將持續推動 AI 普惠化，協助全球企業在雲端之外找回更可負擔、更高效、更安全的運算模式。
耐能期待與更多產業夥伴共同引領 「邊緣即未來（The Future Lives at the Edge）」 的全新 AI 時代，讓 AI 的能力真正走入每一台終端裝置、每一個產業與每一位使用者。
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