金像電(2368)AI、網通雙箭頭帶旺營運，下半年旺季成長動能強勁！
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文章架構
- 金像電(2368)下半年營運展望佳，GB200有望成全新成長動能！
- 金像電營收重返成長軌道，年增率大幅提升！
- AI大單貢獻、網通急單湧入，金像電產能利用率逼近滿載。
- 三箭頭將帶旺營運表現，金像電後市展望亮眼！
金像電(2368)下半年營運展望佳，GB200有望成全新成長動能！
金像電(2368) 2024年第二季在網通急單的挹注下，營收年增36.0%至94.9億元，市場期待即將公告的第二季財報，認為在營收及稼動率上升的情況下，公司獲利表現將優於市場預期，並且看好金像電下半年營運展望，主要基於以下兩點：(1) 網通PCB板方面，公司有望新增400G交換器的新客戶。(2) 美國科技大廠積極發展自研AI晶片，金像電的AI ASIC相關產品出貨放量。
金像電為全球伺服器PCB板龍頭，市佔率超過2成！
金像電主要產品為印刷電路板(PCB)，並且為全球伺服器PCB板龍頭，市佔率超過2成。
伺服器的PCB板為金像電最主要營收來源，在AI伺服器基建浪潮帶動下，2024年第一季伺服器PCB板營收佔比突破7成，公司在全球AI客製化晶片(AI ASIC)供應鏈佔據領先地位，AI為金像電2024年最重要成長動能。
網通應用方面，2024年第一季營收佔比為12%，但進入第二季後因為有網通急單挹注，金像電第二季網通營收繳出雙位數年成長，優於先前公司預期的持平目標，主要成長動能在400G交換器的PCB板訂單。
金像電營收重返成長軌道，年增率大幅提升！
下圖為金像電近8季的營收表現及營收年增率，可以發現，雖然2023年半導體產業進入庫存調整，大幅影響金像電營收表現，但營收表現在2023年第一季的低後便呈現季季增的態勢。
進入2024年，公司連兩季營收都突破90億元大關，兩季營收的年成長率分別更高達43.2%、36.9%，反映公司AI伺服器及網通產品相關訂單需求強勁。
AI大單貢獻、網通急單湧入，金像電產能利用率逼近滿載。
AI伺服器為金像電帶來大量訂單，同時網通的急單湧入，讓金像電2024年第二季繼續維持高產能利用率，台灣廠房產能持續滿載，蘇州廠的產能利用率也高達95%。
金像電下半年營運展望佳，因此公司決定繼續進行擴廠，台灣廠產能預計在2024三、四兩季將分別提升10%的產能。蘇州廠由於目前訂單需求依舊強勁，公司同樣計畫在2024年第四季進行擴產。
另外，公司為了符合客戶需求，在泰國進行設廠，泰國廠預計2025年進入量產，金像電積極擴產滿足龐大AI伺服器、400G交換器網通產品PCB板的龐大訂單需求。
三箭頭將帶旺營運表現，金像電後市展望亮眼！
展望後市發展，金像電主要成長動能將來自以下三點：(1) 美系科技大廠積極發展AI客製化晶片(ASIC)晶片。(2) 網通產品線，下半年有望迎來新的400G交換器客戶。(3) GB200傳金像電通過認證，將在2025年放量出貨。
AI客製化晶片(AI ASIC)方面，由於目前AI GPU晶片價格昂貴，美系4大雲端服務供應商：微軟(Microsoft)、谷歌(Google)、亞馬遜(Amazon)、Meta積極研發ASIC晶片。ASIC晶片雖然研發初期成本較高，但進入量產階段後，能有效壓低生產成本，因此成為各大科技廠的重要發展項目，CMoney研究團隊認為未來在AI伺服器需求持續暢旺的情況下，AI ASIC晶片的滲透率將會出現顯著成長，作為AI ASIC的PCB板主要供應商，金像電營運表現將大幅受惠。
網通產品線方面，預計400G交換器訂單將扮演網通產品線營收主力，市場看好在400G交換器訂單帶動下，金像電網通產品線營收有望逐季成長。
GB200方面，金像電目前正在進行認證申請，若公司成功通過認證，最快將在2025年開始打入GB200的PCB板供應鏈。
綜合上述三點，金像電後市展望亮眼，營運成長性佳，市場看好金像電2024/2025年EPS將上升至12.2元/15.7元，以7月30日的收盤價215元做為基準，目前本益比為13倍，公司過去五年本益比介於10-19倍，考量公司獲利成長性以及後續AI ASIC晶片市場規模的上升空間，有望推升金像電評價，看好公司本益比往17X靠攏。
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