CoWoS後的下一個關鍵字為何？張曉強揭台積電新秘密武器
過去幾年，台積電先進封裝CoWoS一詞幾乎是所有台灣人都知道的名詞，其衍伸的CoWoS供應鏈更是股民心之所向，不過今天台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，隨著半導體進入AI時代，大家要記得的新關鍵字會是「COUPE」。
2026年台積電技術論壇新竹場今日盛大展開，台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出，AI革命的發展速度已遠遠超越產業界的想像，從最初的生成式AI演進至今日的代理型AI（Agentic AI）與物理AI（Physical AI），帶動全球半導體市場需求。
張曉強表示，過去業界預測全球半導體營收在2030年才會達到1兆美元，但在AI需求的強力推動下，今年2026年的半導體營收便將遠遠超過1兆美元的里程碑，提前達成這項長期的產業目標。他強調，過去10年半導體的增長動力來自智慧型手機，而未來10年的核心驅動力毫無疑問將會是AI。
針對技術創新的下一個關鍵，張曉強特別強調，如果過去幾年大家熟知的名詞是CoWoS，那麼進入AI與高速通訊時代，大家必須記住的新關鍵字就是COUPE（Compact Universal Optical Photonic Engine）。
他解釋，當半導體運算進入極限，電子在運算上表現優異，但在訊號傳輸上則逐漸遇到瓶頸，而光子在通訊傳輸上擁有無可比擬的優勢。COUPE技術的核心在於將光子傳輸與電子運算進行高效整合，這將是台積電推動AI系統性能持續增長的秘密武器，也是未來幾年半導體產業最重要的技術名詞之一。
在具體的技術路徑方面，台積電今年正式進入了Nanosheet（奈米片）電晶體時代，接替過往的FinFET架構，並預計在今年下半年推出首批搭載台積電2奈米Nanosheet技術的旗艦手機。此外，張曉強提到運算效能的提升不能僅依賴電晶體縮寫，先進系統整合（Advanced System Integration）至關重要。
對於AI的應用版圖，張曉強預言到2030年，AI與高效能運算（HPC）將貢獻半導體約40%的產值，正式超越行動裝置成為市場核心。他同時提出「矽定義汽車」（Silicon Defined Vehicle）的新概念，指出未來的汽車將從機械裝置徹底轉型為電子裝置，自動駕駛對算力的龐大需求將推動車用晶片快速向3奈米甚至2奈米製程遷移。而在人形機器人領域，張曉強視其為AI的新前沿應用，其對感知、控制與大腦運算的綜合需求，可能讓機器人成為如同20年前智慧型手機剛出現時一般的爆發性產業。
最後，張曉強強調1.5兆美元的半導體產值將支撐全球超過150兆美元的GDP，而台灣在其中扮演著舉足輕重的地位。他認為台灣擁有全世界最完整且強大的AI供應鏈，從IC設計、製造到如廣達等系統合作夥伴，正共同打造全球AI的基石。
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