台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。

台積電在年報中說明，持續開發先進封裝和3D晶片堆疊技術，包括CoWoS、扇出整合型（Integrated Fan-Out, InFO）、3D系統整合晶片（TSMC-SoIC）和矽光子（Silicon Photonics）等。

台積電在1月中旬法說會上預估，今年資本支出將在520億至560億美元之間，其中約70%至80%用於先進製程技術，10%用於特殊製程技術，10%至20%用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

台積電先前指出，2025年先進封裝貢獻台積電營收比重大約8%、接近10%，預期今年先進封裝營收占比可超過10%。

法人評估，台積電可能將在台灣既有的大部分8吋晶圓舊廠，逐步轉型為先進封裝廠區，因應AI和高效能運算（HPC）晶片的異質整合小晶片（heterogeneous chiplet）架構，提供包括CoWoS、SoIC、CoPoS（Chip on Panel on Substrate）等先進封裝產能。

美系法人推估，台積電在CoWoS為主的先進封裝產能，將從今年的130萬片增加至2027年的200萬片。

台積電持續在台灣擴充先進封裝產能，台積電已在竹科、南科、桃園龍潭、中科、以及苗栗竹南已設有5座先進封測廠。

法人分析，台積電竹科先進封裝一廠支援新竹和台中2奈米高階製程所需先進封裝，龍潭先進封測3廠主要布局蘋果（Apple）高階處理器所需晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）和InFO封裝；中科先進封裝5廠未來將支援台中晶圓25廠2奈米製程先進封裝；苗栗竹南先進封測6廠整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等，其中SoIC為主要產能。

位於嘉義的先進封測7廠，是台積電在台灣的第6座先進封測廠。台積電在1月下旬指出，嘉義先進封測7廠將成為台積電最大的先進封測廠區。法人評估，嘉義7廠將整合CoPoS、SoiC以及WMCM等先進封裝產能。

業界傳出，台積電可能透過旗下采鈺設立首條CoPoS實驗線，不排除在台積電興建的嘉義先進封測7廠生產，目標規劃2028年底至2029年量產。

台積電2024年8月中旬購買群創光電南科廠房，媒體先前報導台積電有意在南科擴建先進封裝廠。市場評估，台積電在當地規劃布局包括CoWoS和部分InFO先進封裝產線在內的先進封測8廠，台南廠區將成為台積電重要的先進半導體整合製造基地。

除了台灣，台積電正規劃在美國亞利桑那州建置首座先進封裝廠，台積電預計在亞利桑那投資1650億美元，建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠和1間研發中心。

法人和供應鏈業者評估，台積電在亞利桑那州首座先進封裝廠預計2028年量產，第2座先進封裝廠預計2029年至2030年量產，主要布局SoIC和CoPoS封裝產線。此外台積電透過與艾克爾（Amkor）合作，在美國當地提供CoWoS封裝。

市場分析，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）對CoWoS需求持續強勁，蘋果（Apple）高階處理器需要台積電InFO技術，超微也是台積電SoIC先進封裝的首要客戶，台積電在美國持續擴充先進封裝，因應美國主要客戶需求。（編輯：蘇志宗）1150412