搶攻 AI 先進封裝 CMP 研磨墊！頌勝 5 月初以承銷價 130 元掛牌上市
頌勝科技明日將舉辦上市前業績發表會，預計 5 月初暫定以每股承銷價 130 元掛牌交易，董事長朱明癸表示，為打破日系大廠 Fujibo 長期壟斷的 Soft Pad（拋光墊）市場，頌勝建立專屬產線，預計 2026 年第二季開始送樣認證，目標明年起貢獻營收，成為下一波成長引擎。
朱明癸表示，頌勝以聚氨酯（PU）材料技術為核心，主要有「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線，旗下子公司智勝科技為台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的 CMP 研磨墊製造商，產品已廣泛導入半導體產業鏈上、中、下游國際一線大廠。
朱明癸指出，頌勝獨家開發出「單片自由發泡」及「水發泡產生 CO2 孔洞」的環保技術，提供研磨墊片與片之間更精準的孔洞均勻度，完美迎合先進製程對微縮的嚴苛要求，隨著先進封裝（CoWoS）、異質整合與晶背供電等技術發展，使得 CMP 製程的道數與重要性呈現爆發性成長。
朱明癸分享，頌勝採取半導體搭配運動醫療雙引擎策略，以高毛利、高成長的半導體研磨墊業務作為主軸，搭配穩定現金流的醫療與運動產品線，其中半導體研磨墊與耗材 2025 年營收占比已達 61.74%，而醫療與運動產品方面，頌勝為北美第一大鞋墊品牌 Dr. Scholl’s 的長期指定代工夥伴。
營運優勢方面，朱明癸指出，智勝科技擁有全球唯一以「反應注射成型（RIM）」技術製造 CMP 研磨墊的專利與獨家技術，相較傳統塑膠射出成型，RIM 技術在成本靈活性與設計自由度上具備顯著優勢，從單純的耗材供應商成功轉型為「提供技術解決方案」的策略夥伴。
朱明癸說明，頌勝斥資建置晶圓廠等級的 CMPα-site 測試實驗室，可與客戶同步開發次世代製程，提供從原料配方到生產製造的一條龍技術解決方案，加速產品導入，縮短客戶開發時間，主動協助晶圓廠解決平坦化（Planarization）與缺陷（Defect）等製程痛點。
為打破日系大廠 Fujibo 長期壟斷的 Soft Pad（拋光墊）市場，朱明癸指出，頌勝啟動三大成長引擎，首先是因應客戶擴產需求，台灣新廠及研發中心持續擴建，預計每年產能需增加 25% 至 30%。
朱明癸強調，再來是針對主要客戶需求開發 CMP 軟質拋光墊（Soft Pad）新產線，預計 2026 年第二季試產，並逐步量產，有望打破日商寡占格局，第三是中國合肥新廠預計 2026 年第三季逐步量產，以及台灣中科新廠緊鄰台積電二奈米廠區，預計 2027 年完工。
（首圖來源：科技新報）