切入AI五層蛋糕股 4月易漲傳產股出列
輝達執行長黃仁勳本屆GTC大會釋出重磅訊息─預期Blackwell與下一代Vera Rubin架構晶片，至2027年的訂單營收將達1兆美元，足顯AI基礎設施投資仍快速擴張。輝達至明年在手訂單超過1兆美元，正象徵以台積電(2330)為首的晶片代工，及AI伺服器等相關供應鏈台廠，樂觀看待至明年的營收也將呈現爆發性成長，對台股指數更是有力的支撐保證，即便當前面臨美伊戰爭持續帶來通膨隱憂，台股短線亦面臨回檔壓力，但中長線有業績題材做後盾下，仍值得期待，無須恐慌。
2027輝達訂單營收目標上兆美元
輝達(NVDA)今年GTC大會於3月16-19日在美國加州聖荷西(San Jose)舉行，黃仁勳於美國時間16日發表主題演講，他提到在去(2025)年的GTC大會，提出2025年下半年至2026年年底時，Blackwell與Rubin合計銷售金額可達5000億美元。如今在同一地點，他預期Blackwell與下一代Vera Rubin架構晶片，至2027年的訂單營收，有機會達到至少1兆美元。
他強調，去年GTC大會宣佈的5000億美元訂單營收實現了，今年GTC大會提出的1兆美元目標，相信也能實現，足顯目前AI基礎設施投資仍在快速擴張中。況且他所說的1兆美元商機中，尚不包括新一代Groq平台與CPU的單獨銷售業務，亦不包含將於2027年第三季末至第四季初上市的Vera Rubin伺服器。若將其一併納入計算，估計至2027年底，輝達整體訂單營收至少再增加3成，即全數約達1.3兆美元規模。
同時，黃仁勳於演講中亦釋出旗下H200伺服器已獲得中國輸入許可，並且已收到來自中方多家客戶的訂單，目前已協調供應鏈廠全力投入量產因應。而這部分的訂單營收，估計全年H200晶片，至少需求達200萬顆，換算全年營收至少約有540億美元，這部分也未在前述1.3兆美元的訂單之內，法人預估統合輝達至2027年的潛在訂單實力，估計至少有1.35兆美元的規模。
台廠輝達供應鏈大成長可期
理周投研部指出，受AI與高效能運算需求帶動，去年全年台灣對美出口金額達1982.7億美元、年增78%，占總出口比重達30.9%，美國已躍居台灣最大貿易順差國。累計今年前2個月台灣對美出口金額為370.2億美元、年增83%，創歷年同期最高，就單一市場而言，對總出口貢獻增長近5成，穩居最大引擎地位，台廠AI供應鏈更扮演主要貢獻者角色。
另就台灣上市櫃今年前2月的整體營收表現，其中1月份合計營收達4.83兆元、年增28.8%，不僅連續7個月整體營收突破4兆元，更創單月歷史新高紀錄，為史上最強元月營收，其中前5大營收個股皆與AI有關，其中又以台積電與鴻海(2317)表現最突出。另2月份的上市櫃體營收為3.84兆元、月減15.21%，衰退主要受工作天數減少所致，年增為14.3%。分析今年1、2月累計營收表現，主要仍是由電子與部分傳產的營收成長所帶動。
因此，面對輝達手中訂單營收至明年爆發性的翻倍成長，法人認為台廠供應鏈將是最大與最直接的受惠者，且隨著輝達新一代晶片架構推出與Vera Rubin伺服器量產，都與台股AI供應鏈連動。
AI五層蛋糕 21台廠分食大餅
理周投研部表示，黃仁勳本次GTC大會中提出「AI五層蛋糕論」，分層中的產業包括能源、晶片、基礎設施及應用等五大層面，即從基層的電力、重電、備用電源，至晶片先進製程，再到伺服器組件、散熱技術、整機ODM等，一系列的發展，到最終的落地應用，形成完整的AI生態系，同時黃仁勳本次點名全球194家合作夥伴，台廠有21家名列其中。
這亦證明台廠供應鏈廠於各層中都有其角色定位，能夠協助輝達在AI領域中，持續保持其無法撼動的領導者地位，這也是黃仁勳於GTC會大結束前一晚，特別為出席大會的供應鏈台廠舉辦「Taiwan Night」的原因。包括鴻海(2317)董事長劉揚偉、緯創(3231)總經理林建勳及緯穎(6669)總經理林威遠等重量級人物出席，將原本的台北「兆元宴」直接搬到聖荷西。
隨著AI應用由聊天機器人升級至更複雜的AI代理(AI agents)，以及自動化應用，目前市場對AI運算能力需求倍增，因應推論需求爆發，黃仁勳本屆大會推出新一代Groq 3架構晶片的LPU，由7款晶片所組成，將由韓廠三星代工，下半年推出。不過Groq架構晶片搭配的記憶體採用SRAM(靜態隨機記憶體)，非目前HBM採用的DRAM。由於SRAM取得容易，且更適合用來提升AI推理的速度。
H200受惠股參閱1328期理周
同時，繼Blackwell與Rubin之後，Feynman為輝達研發作為下一代資料中心圖形處理器(GPU)，預計於2028年開始量產，而新一代的Feynman將採用台積電最先進的A16(1.6奈米)晶片，其導入A16晶片亦象徵半導體應用上的大躍進，因其採用的超級電軌(SPR)，將是全球最細微的節點技術。
理周投研部認為，無論是輝達當前應用的Blackwell與Rubin架構下的AI晶片，或是後續新一代的Feynman晶片，在晶片先進製程與封裝(CoWoS)上，台積電仍是AI供應鏈中的最大贏家且無競爭對手，加上中國已開放H200伺服器輸入許可，H200晶片也是採用台積電N4製程與先進封裝，這部分理周於2月初1328期的封面故事，已精準預測中國即將開放H200伺服器進口，台股相關供應鏈受惠股，詳如當期的「輝達H200受惠股出列」封面故事內容。
切入AI五層蛋糕的相關台廠
針對輝達本屆GTC大會揭露的「AI五層蛋糕」結構中，所對應台股供應鏈的主要角色，根據國泰投信ETF研究機構分析，能源層部分為台達電(2308)與光寶科(2301)；晶片層為台積電；IC設計層為聯發科(2454)及世芯-KY(3661)；材料供應層為載板廠欣興(3037)；基礎設施層部分，包括伺服器ODM廠的鴻海、廣達(2382)及緯創(3231)，散熱系統的奇鋐(3017)等，皆在AI生態鏈中扮演關鍵角色。
除此，封裝與封測的日月光(3711)、京元電(2449)也是AI晶片需求倍增下的直接受惠股，另測試介面在矽光子CPO領域部分，包括旺矽(6223)、穎崴(6515)、聯亞(3081)，及光通訊的波若威(3163)、光聖(6442)及上詮(3363)等，在高精密晶片上光測與傳導上亦扮演吃重角色。
戰爭影響擴大 拉回找買點
美伊戰爭持續與影響層面擴大，衝擊全球金融體系，台股自然無法置身於外，但差別在AI浪潮推升下，對AI基礎設施需求並未停歇，且需求呈現倍增的情況，台廠供應鏈在AI運算加速升級的生態系中，扮演不可或缺的地位，更是支撐台股走勢的堅實後盾。台股現階段遭受中東戰事影響短線受挫難免，但戰爭終有結束時，從AI產業成長趨勢動能來看，展望台股中長線發展仍然可期，投資人不妨趁台股大幅回檔修正之際，尋找好的買點，在輝達上兆美元商機中的供應鍵個股，及早做中線以上的佈局。
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