台積電加碼美國投資受矚 專家：AI與供應鏈韌性成關鍵

AI需求升溫，推動台積電加快全球布局，市場傳出台積電在美投資規模將上修至2500億美元。專家指出，台積電對美投資已不只是考量補貼，而是結合地緣政治、客戶供應鏈韌性與AI需求。台灣未來將持續扮演研發核心角色，形成「台灣研發、全球生產」布局模式。

台積電持續擴大全球布局，台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清於美國2026選擇美國(SelectUSA)投資高峰會表示，公司「已為任何新的業務機會成長做好準備」；市場解讀，台積電未來不排除進一步加碼美國投資，並傳聞投資規模將上看2,500億美元。

台經院產經資料庫總監劉佩真指出，在地緣政治與AI需求升溫帶動下，台積電擴大對美投資已逐漸成為長期趨勢。從台積電高層談話來看，布局美國不再只是考量補貼，而是進一步結合客戶供應鏈韌性與AI市場需求。她說：『(原音)台積電在全球布局的戰略思維，特別是面對地緣政治以及AI浪潮趨勢，對美投資不斷的上修，似乎已經成為必然趨勢。從侯永清共同營運長的表態來看，未來可能在加碼美國的核心動能，似乎已經是呼之欲出，已經超越單純的補貼誘因，而是更深度綁定在客戶韌性以及在AI市場需求。』

劉佩真強調，在美擴大投資並非「去台化」，而是維持台灣作為技術研發核心，同時利用海外產能分散風險。「台灣研發、全球生產」的模式，將是台積電在全球AI競爭中維持領先的重要策略。

除了海外布局，台積電同步擴充台灣產能。市場傳聞台積電將在龍潭建置埃米世代廠房，龍科三期11日將送交園區審議委員會，國科會目標5月底完成審查，並於7月提報行政院。

資深分析師翁偉捷表示，由於先進封裝需求快速攀升，台積電必須同步提升晶圓製造與封裝產能，避免出現「接得到訂單、卻無貨可出」的情況。由於市場缺口仍大，台積電勢必加快先進封裝與高階製程布局，以支撐AI晶片需求。(編輯:王志心)