中國翻新ASML舊製程機台產製先進晶片 「舊瓶釀新酒」凸顯西方管控缺漏
為了爭奪在人工智慧（AI）等科技領域的領導地位，美中之間的晶片戰持續加劇，華府為了避免先進晶片被用於軍事技術發展，更聯合包括荷蘭、日本等盟友協調祭出管控與限制，然而近期傳出中國科技產業透過翻新艾司摩爾舊製程機台，已打造出可產製先進晶片的機具，此種「舊瓶釀新酒」的手法，似乎凸顯西方管控策略百密仍有一疏。
金融時報（FT）指出，由於美國與荷蘭祭出嚴格管控手段，阻止荷蘭設備商艾司摩爾（ASML）向中國輸出旗下最先進的深紫外光曝光機（deep ultraviolet lithography, DUV），因此許多中國晶片製造商只能依賴手中最先進的「Twinscan NXT:1980i」機台苦撐，生產7奈米等級效能的晶片。
對舊機台進行升級與改良 中國晶片廠打造產製更先進晶片能力
報導表示在產業界的實踐之中，「奈米」（nanometres）的稱法，目前較常用以形容晶片技術的世代，而非實際上的尺寸，熟知情形的人士則指出，中國製造商目前已經利用翻新以及改良的方式，有效提升了艾司摩爾先進深紫外光曝光機的性能。
知情人士表示，中國晶圓廠透過在二手市場，獲取包括在產製過程中扮演關鍵角色的晶圓平台（stage），以及透鏡、感測元件等，能夠確保並且提升晶片層疊精準程度的零件，達成產出較現有產品更先進晶片的目標，同時也能夠提升晶片產量。
設備商嚴守限制 中國公司另尋它法
因此，報導表示前述方式，凸顯出中國晶片業者為了克服造成技術障礙的出口管制，正無所不用其極的情形；雖然ASML在限制之下，仍然可以向中國客戶提供工程支援（engineering support），但是針對DUV機台的層疊（overlay）以及定位精度能力的升級，存在嚴格限制，無法進行任何能夠讓機台產能提升超過1%的更動。
這樣的限制，讓中國晶片業者利用「多重曝光」（multi-pattering）的方式，試圖產出先進晶片，不過如此一來，生產晶片不僅更加費時，良率也會隨之降低，但知情人士指出，透過零件的升級，晶圓廠能夠緩解過程之中的部分瓶頸，提高產能並且降低成本。分析機構TechInsights本月稍早曾表示，中國晶片製造商「中芯國際」（SMIC）鑽研多重曝光技術取得突破，已能夠超越7奈米製程限制，且華為（Huawei）手機搭仔的最新款「麒麟9030」（Kirin 9030）晶片，更展示出中國迄今為止最先進的晶片製造能力。
對此，TechInsights策略長Dan Kim認為，中國晶圓廠在不具備如同台積電（TSMC）以及三星（Samsung）一般先進設備的情況之下，已經取得了令人矚目的成就。