中國國產半導體大躍進！陸媒：市佔率達35%超標
為了免受美國等西方國家箝制，中國正力拼晶片供應鏈自給自足。根據中國媒體整理數據，中國的國產半導體市佔率已經達到35%，超乎官方設定目標。
香港《南華早報》引述中國「界面新聞」一份最新報告指出，中國國產晶片在2025年出現「大躍進」，市占率從2024年的25%一口氣進步至35%，超出官方制定的30%目標。
報告說，中國半導體在蝕刻和薄膜沉積等關鍵環節的進展特別明顯，採用北方華創（Naura Technology）和中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment）本土製設備的比率已超過4成。
此外，中微製造的5奈米等級蝕刻設備已進入台積電先進製程產線的驗證階段。北方華創的氧化與擴散爐設備，在中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）的 28 奈米產線中占比已超過 60%。北方華創目前的訂單積壓量已延續至 2027 年第一季。
根據該份報告，派拓科技（Piotech）在長江存儲（YMTC）3D NAND 產線中，電漿增強化學氣相沉積（PECVD）設備的市占率翻了一倍，從原本的 15% 提升至 30%。
《南華早報》報導指出，中國正極力擺脫對進口晶片的依賴，尤其是想脫離華府的出口管制箝制。
路透社上月引述3名知情人士指出，中國政府要求晶片業者未來擴張產能時，至少有5成設備必須使用國產品牌，以期最終擺脫外國晶片製造設備的依賴。