AI 伺服器液冷需求擴大，美系券商上修奇鋐目標價
隨著 AI 伺服器市場持續成長，液冷散熱需求快速升溫，相關供應鏈也獲得資本市場關注。美系券商最新報告指出，液冷市場的總可服務市場（TAM）正持續擴大，應用範圍已從原本以 AI GPU 為主，逐步延伸至 ASIC、電源模組以及新一代網通設備等領域，看好散熱廠奇鋐科技的成長動能，並同步上修目標價。
報告指出，隨著 AI 運算需求提升，高功耗晶片帶動伺服器散熱架構升級，液冷技術逐漸成為資料中心的重要解決方案。過去液冷應用多集中於 AI GPU 伺服器，但近期觀察到相關需求已開始擴展至 ASIC 架構晶片、電源模組、CX-9 網路設備、LPU 以及 CPO 交換機 ASIC 等應用場景。
其中，ASIC 晶片的單位產值通常高於 GPU，也意味著相關散熱模組的價值量同步提升。報告認為，隨著更多 AI 相關設備導入液冷設計，整體散熱市場規模仍有進一步成長空間。
此外，報告指出，奇鋐為主要液冷散熱解決方案供應商之一，在 AI 伺服器散熱市場具有一定布局；隨著客戶需求持續增加，公司預計將於 2026 年下半年進一步擴充產能，以因應市場需求成長。
在獲利預估方面，美系券商同步上修奇鋐未來兩年獲利預測。報告預估，奇鋐 2025 年每股盈餘（EPS）為 86.2 元，2026 年 EPS 為 112.5 元，主要反映 AI 伺服器散熱需求成長與液冷產品出貨提升。
以 2026 年預估獲利為基礎，券商採用 20 倍本益比（PE） 進行評價，並同步調升奇鋐目標價，顯示市場看好液冷散熱在 AI 基礎建設中的長期需求。
隨著 AI 運算持續推動資料中心升級，液冷散熱市場規模持續擴大，相關供應鏈也有望受惠。券商認為，在 AI GPU 與 ASIC 應用同步成長的帶動下，奇鋐未來營運仍具備成長動能。
（首圖來源：Pixabay）