三星投入量產新一代AI記憶體晶片

三星電子(Samsung Electronics)今天(12日)宣布，已開始量產新一代人工智慧(AI)記憶體晶片，並強調這項突破具備「業界領先」地位。

三星指出，高頻寬(HBM)記憶體「HBM4」晶片是AI資料中心的關鍵元件。外界普遍預期，美國科技巨頭輝達(Nvidia)將成為三星的主要客戶之一。

三星表示，公司「已開始量產業界領先的HBM4，並已向客戶出貨商用產品」。聲明並指出：「此項成就為業界首創，確立了我們在HBM4市場的領先地位。」

隨著全球掀起建立AI資料中心的熱潮，高頻寬記憶體晶片的訂單大幅攀升。南韓兩大晶片巨頭SK海力士(SK Hynix)與三星，目前皆為高效能記憶體晶片的主要領導廠商之一，兩大巨頭正積極競逐HBM4量產時程。

總部位於台北的市調機構集邦科技TrendForce預測，全球記憶體晶片產業營收將在2027年攀升至高峰，突破8,400億美元。

南韓政府已承諾，將與美國及中國並列，成為全球前三大AI強國。(編輯：宋皖媛)