從軟體到機器人！OpenAI擴展硬體版圖，啟動美國本土消費級設備合作

【財訊快報／陳孟朔】人工智慧巨頭OpenAI正大舉擴張硬體版圖，將觸角從軟體模型延伸至實體機器人與消費級設備。據《華爾街見聞》報導，OpenAI已向多家美國本土硬體廠商發出「提案請求」(RFP)，尋求在晶片、電機、包裝材料及資料中心冷卻設備等領域建立合作夥伴關係。此舉顯示OpenAI正加速推動供應鏈「回流美國」，以呼應華府重振製造業的政策導向。OpenAI首席全球事務長勒哈恩(Chris Lehane)將AI形容為美國「再次工業化的催化劑」，並強調機器人產業的發展速度將超乎預期。OpenAI去年已重啟機器人團隊，並大舉招募具備人形機器人控制算法與大批量(100萬台以上)生產經驗的工程師，目標是將AGI(通用人工智慧)導入物理世界，與特斯拉的Optimus及Google等對手正面對決。
在消費設備方面，OpenAI首款由「iPhone之父」艾維(Jony Ive)操刀設計的AI硬體亦有新進展。該設備內部代號為「Gumdrop」，形態預計為智慧筆或穿戴式語音裝置，具備麥克風與攝影鏡頭，可將手寫筆記實時上傳至ChatGPT。據悉，該產品將由富士康獨家代工，預計於2026年至2027年間問世。為配合硬體上市，OpenAI計畫於2026年第一季發布具備自然情感表達能力的全新語音模型。
此外，OpenAI與軟體銀行、甲骨文共同推動的5,000億美元「星門」(Stargate)計畫也正處於RFP階段，旨在美國德州等地建設支援AI運算的巨型資料中心。OpenAI此番尋求本土散熱方案，亦是在為該基建項目預作準備，儘管輝達執行長黃仁勳曾表示Rubin架構或可降低對傳統冷卻的依賴，但OpenAI仍致力於構建具備高度自主權的美國AI基建生態。

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