長興今年資本支出估持平；半導體材料出貨逐季增

MoneyDJ新聞 2026-01-16 09:35:32 劉莞青發佈

長興(1717)看今年資本支出規模不大，各個事業體維持穩定設備更新需求以及小幅增加產能，預期全年資本支出持平去年20幾億規模，半導體先進封裝材料目前產能還足以因應客戶需求，但的確會配合客戶需求逐步調升相關產能，但並不需要太過高額的資本支出配合。在營運上，法人預期長興半導體先進封裝材料會於第二季末至第三季初開始放量，到年底時相關營收佔比有望來到4~5%，且2027年全年預期都會有相當的營收佔比。

長興先前對今年三大事業體營運已釋出正面看法，合成樹脂方面，中國市況有機會見到緩步回升，精密機械與電子材料相關業績則有相當正面看法，預期在下游PCB強勁成長帶動下業績會同步有亮眼表現。