ABF 載板缺口 2030 年擴大至 22%！外資調升欣興、南電、臻鼎目標價
AI 浪潮全面席捲，底層關鍵材料 ABF 載板正迎來歷史性結構轉型，外資最新報告指出，即使未來幾年全球持續擴產，高階 ABF 載板的供給增速仍遠追不上 AI GPU、AI ASIC（客製化晶片）、高速網路與光通訊的需求爆發，因此全面調高欣興、南電、臻鼎的目標價。
外資表示，2030 年 ABF 的供給缺口預估值由先前的 15% 大幅上修至 22%，正式宣告 ABF 產業進入「長期供給偏緊週期」，高階產品價格、毛利率與產能利用率將同步噴發，並已脫離傳統 PCB 的景氣循環範疇，轉身成為「AI 基礎設施的關鍵瓶頸」。
外資指出，同步上修 AI ASIC 的需求模型，並將 Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC 及中國 ASIC 的需求全面調高，更首度將 Agentic AI（代理 AI）所帶動的 CPU 需求納入考量，顯示到 2030 年，AI GPU、AI ASIC 與網路相關的高階 ABF 需求占比將逼近 75%
外資認為，大型 AI GPU 與 ASIC 的封裝尺寸持續放大，導致 ABF 面積的消耗速度遠快於晶片出貨量本身，還有 CoWoS、HBM、2.5D 先進封裝，以及高速交換器與 1.6T 光通訊的升級趨勢，正全面推高 ABF 的層數、規格與良率門檻，因此全面調高欣興、南電、臻鼎的目標價。
（首圖來源：shutterstock）