高階載版鑽針需求滿載！PCB三巨頭入股助陣 尖點月產能年底上看4500萬支
全球PCB鑽針與精密製造大廠尖點科技（8021）於今日（5/26）召開2026年股東常會。會中承認2025年度營業報告書及財務報表，並通過盈餘分配案，決議每股配發現金股利新台幣2.0元。受惠於AI、高效能運算（HPC）及高速通訊應用需求快速成長，尖點科技高階鑽針產品結構優化有成，去年度合併營收達44.1億元，年增25%；稅後淨利3.89億元，年增89%，全年每股盈餘（EPS）2.75元。
延續去年度的強勁成長動能，尖點今日同步公告最新營運成果。2026年第1季歸屬母公司業主淨利達1.69億元，季增12.7%、年增高達225%，單季每股盈餘（EPS）達1.17元，首季獲利已達去年度全年獲利四成以上水準。累計今年前4個月合併營收達18.65億元，較去年同期顯著成長54.21%。
為加速技術升級並深化長期合作關係，今日股東會正式通過私募無擔保可轉換公司債案，發行總面額上限為新台幣6億元，後續將依相關程序辦理。本次私募導入全球PCB與IC載板產業具關鍵地位之三大指標廠商—欣興（3037）、金像電（2368）及臻鼎-KY（4958）參與投資，成為尖點科技策略性投資人。其中關係人欣興電子已取得證交所核准同意，於面額2.1億元額度內參與應募。
尖點科技表示，隨AI與HPC晶片朝向高腳位數與高訊號密度發展，ABF載板正加速邁向高層數與細孔化，高階載板鑽針對於加工良率及鑽孔穩定性的重要性持續提升。本次引進的三家策略大廠產品線涵蓋高階載板、AI伺服器及先進電子應用，與尖點科技高階鑽針技術發展高度契合。透過本案，有助於深化與重要客戶間之長期合作關係，並協同開發次世代深孔加工技術，進一步提升公司於高階載板與AI應用市場之技術競爭優勢。
針對產能布局，尖點科技指出，本次私募籌得資金將全數用於購置位於台灣的中壢新廠，用以擴增微型化與高性能鍍膜鑽針等高階產品產能，因應高階市場需求持續成長。
展望後續營運，隨著客戶產能持續擴充，終端需求維持正向。尖點科技2026年擴產計畫穩步推進，自4月起鑽針月產能已由3,500萬支逐步提升，預計至今年底月產能至少可達4,500萬支水準。隨著新產能自第二季起陸續開出，加上高階產品比重持續提升，出貨規模、產品組合與營運效率可望逐季優化。此外，上海新廠與台灣中壢新廠正同步積極建置中。海外布局部分，泰國生產據點則已於114年度正式投產，目前營運已逐步進入穩定成長階段，將有助提升全球供應鏈彈性與區域服務能力，持續支撐公司全球高階市場布局與未來營運成長。