2企業進駐高軟園區 投資2.4億

記者蔣謙正∕高雄報導

經濟部加工出口區管理處近期提報投資審查小組核准通過，邦揚股份有限公司及金吉科技服務股份有限公司進駐高雄軟體園區營運，投資金額共約二點四億元，預計創造四十個工作機會。

邦揚公司主要產品為配合國內廠商開發及代理銷售製程製具與出貨包材，主要應用於半導體晶圓製造與封測產業、ＰＣＢ產業，同時代理歐、美、日製造商之無鉛錫球、助焊劑、電子材料及製程用耗材等產品。邦揚公司承襲母公司科揚企業股份有限公司四十年之技術及銷售經驗，獲得海外大廠信任，授權在我國代理銷售，產品供應我國ＩＣ封裝廠商及半導體領導廠商。

金吉公司主要提供之產品及服務為無人搬運機磁力定位系統及耗材、半導體智能光罩顯示系統及再生晶圓銷售與規劃服務等，該公司開發無人搬運機磁力定位系統，藉由改善村田無人搬運機系統，提高性價比，提供無人搬運機定點精準定位，並透過軟硬整合服務，提供ＩＣ半導體間接耗材。

加工處強調，科技產業園區提供人才培育、企業節能減碳諮詢、診斷，輔導企業方案，歡迎業界踴躍進駐投資科技產業園區，以搶占獲利商機！