窺看當今最新散熱技術！2025超流體先進技術散熱論壇在台登場

據國際能源總署（IEA、International Energy Agency）預估，2026年全球資料中心用電量將突破1,000兆瓦時（TWh），約略日本一整年的用電量。為滿足運算晶片邁向千瓦級散熱需求，及資料中心追求環境永續趨勢，今（3/12）日工研院（先進微系統與構裝技術聯盟AMPA、異質整合系統級封裝開發聯盟Hi-CHIP）與美商英特爾（Intel）共同辦理「2025超流體先進散熱技術論壇」，匯聚各大散熱相關廠商聚焦在如何解決資料中心千瓦級晶片、高密度運算散熱議題，另提出具前瞻性的液冷散熱尖端技術，以高效、永續、轉型發展為核心理念，共同推動資料中心千瓦級晶片冷卻散熱技術的創新應用。

先進散熱技術迎接千瓦級晶片需求

根據Persistence Market Research調查2，資料中心液冷市場規模將從2024年41億美元成長至2031年的194億美元，年均複合成長率高達24.6％。隨運算能力需求及封裝技術發展，單一晶片封裝的散熱設計功耗（TDP、thermal design power）突破1,000W關卡，冷卻散熱需求也水漲船高，同時仍須兼顧環保永續議題。工研院已開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，並與業界進行合作驗證，達成晶片、裝置、系統各端的完整布局。以均溫板（vapor chamber）為改良基礎，提出內部結構創新，提升垂直方向熱傳導、強化冷凝水回補，及內部腔壁結構強化等優勢，將其應用至雙相浸沒式冷卻時，目前已可提供1,500W以上的散熱能力，令人驚豔。

英特爾於2023年底推出超流體冷卻技術，強化目前冷板散熱能力，更可使用不導電的新型介電液，擺脫漏液損害伺服器的風險，有效提升流速，強化熱傳導效率，並具節約耗電量之優勢。本技術亦可擴展至單相浸沒式冷卻進而突破傳統的散熱極限，目前驗證已可達晶片1,500W以上的散熱能力。另，為解決熱導管（heatpipe）面對千瓦級晶片應用的諸多痛點，英特爾提出以液態金屬加上電磁泵作為替代方案，其無機械運動零件不易損壞之特色，有望成為快速導熱創新解決方案之一。

匯聚多元廠商共譜資料中心未來

此場超過10家生態系合作夥伴、共計逾500人參與的「2025超流體先進散熱技術論壇」，橫向帶動冷卻生態系發展，縱向承接資料中心冷卻散熱與綠色永續挑戰。整個生態系的專家及業者，包含著名冷卻液相關廠商：BP嘉實多、陶氏化學、歐紛泰、柏斯托、光洋應用材料等，展示該技術的應用情境；而曼德拉全球則展示位居超流體冷卻技術核心的模組技術；英特爾亦發表其疏油疏水、耐酸耐鹼的鍍膜技術。同時，冷卻散熱系統中之重要零組件廠商：阿法拉伐展示全系列板式熱交換器；邁萪科技、元山科技等展出相容超流體冷卻技術的零組件器材。另，伺服器電源大廠高斯寶電氣技術帶來相容浸沒式冷卻的伺服器電源供應器及應用安全性評估；九谷國際科技更採用系統單晶片（SoC、system on a chip）取代過往，更細緻地調整各機櫃散熱狀況。最後，鴻海將超流體冷卻技術應用於英特爾最新Birch Stream平台伺服器，顯著提升散熱效率與算力密度，為高效能運算樹立新標竿；英業達將超流體冷卻技術應用至旗下伺服器；緯穎科技將該技術應用至浸沒式冷卻，搭載英特爾最新Granite Rapids處理器，均展現超流體冷卻技術大幅提升之優勢。此論壇以創新思維將先進技術落實至未來資料中心伺服器設計之中，展現本論壇動能，照亮資料中心永續運算前景。

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