NVIDIA AI 晶片將有重大變革，Blackwell 系列採 Chiplet 架構
外媒報導，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 下一代 Blackwell GB100 GPU 將有重大變革，全面採小晶片 (Chiplet) 設計。
報導點出了兩個關鍵，首先是 NVIDIA 首款 Chiplet 用於資料中心，與市場傳聞繼續用標準單片很不同。即便 Chiplet 和單晶片各有優缺點，但考慮到達成性能提升的成本和效率，Chiplet 和先進封裝 AMD 和英特爾等競爭對手都在採用，NVIDIA 不得不妥協。
到今天為止，NVIDIA 證明晶片發展無需 Chiplet 也能達成性能提升，因 Hopper 和 Ada Lovelace 系列 GPU 均提供有史最佳每瓦性能和最大價值。但展望未來，從 Blackwell 系列 GPU 開始，市場可能會看到 NVIDIA 第一個 Chiplet 架構。據 NVIDIA 宣布，Blackwell 系列 GPU 定於 2024 年資料中心和人工智慧市場發表。
外媒談到 Blackwell 系列時，強調資料中心和人工智慧需求，代表 NVIDIA 可能尚將代號 Ada-Next 的消費型 GPU 改成 Chiplet 架構，預期資料中心和人工智慧需求 GPU 導入 Chiplet 架構，有性能優勢封裝技術，以最大化提高晶片運算效能。然 Chiplet 架構缺點，在不容易找到合適廠商封裝。
台積電 CoWoS 是 AMD 和 NVIDIA 等可用先進封裝，也可能正在競爭台積電產能，誰能獲勝，通常取決誰有更多現金籌碼，NVIDIA 看起來較有勝算。
Blackwell 系列採 Chiplet 架構後，GPC、TPC 等單元數量與 Hopper 相較不會有太大變化，單元結構可能暗示 SM / CUDA / Cache / NVLINK / Tensor / RT 量顯著變化。市場傳言指出， NVIDIA 正在評估三星 3GAA 製程，2025 年量產。報導認為 NVIDIA 應不會改變計劃，堅持用台積電製程生產下一代 GPU。
NVIDIA 推出 Pascal 系列後，人工智慧和資料中心進步及 Ampere 和 Hopper 等系列大成功，Blackwell 系列設計結構改變，代表 NVIDIA GPU 產品重大進步，也推動進入人工智慧和大算力的下個時代。
(首圖來源：輝達)
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