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光寶砸11億元卡位CPO關鍵零組件!入股DenseLight搶攻AI光互連商機

鏡報

更新於 21小時前 • 發布於 21小時前 • 鏡報 吳筱雯
光寶總經理邱森彬。

光寶搶進CPO下一階段布局!光寶董事會宣布策略投資新加坡光通訊IDM廠DenseLight,斥資3430萬美元(約新台幣11億元)取得約21%股權,強化CPO所需的InP雷射光源能力。光寶表示,未來將結合既有封裝實力與DenseLight技術,布局CPO光引擎及光模組商機,預計2027、2028年間看到初步成果,至於光源與光纖對位的關鍵技術,光寶也規劃透過併購方式取得。

AI資料中心token的產量越來越大、傳送的資料量越來越大CPO,大量的訊號從銅線改為光纖傳輸後,不僅可以傳輸量可以多百倍、甚至萬倍,功耗則只有銅線的一半、或是更低,而CPO,只是CPO必須要有外接的光源,才能讓訊號乘著光在光纖中傳輸。

CPO用光源業界優先選擇是 InP(磷化銦)雷射,由於InP雷射的產能嚴重不足,低成本、供應充足、妥善率高的MicroLed也成為另一選項,光寶也因為多年來LED封裝能力、光耦合全球第一大廠的地位,而開始投入CPO用MicroLed光源的開發。

光寶董事會今日通過將策略投資新加坡 InP(磷化銦)光通訊元件業者 DenseLight Photonics,交易金額為 3,430 萬美元、約當於新台幣11億元,完成交割後,光寶將取得 DenseLight 約 21% 股權及一席董事席次,光寶表示,全球資料中心光互連市場規模今年估計為200億美元,至2030年預計將達到3500億美元,相當於5年的年複合成長率達15%。

光寶光電事業部總經理蘇渝宏表示,DenseLight成立已有20年,是可以從長晶、磊晶圓製造、雷射元件、封測做到一條龍的IDM業者,光寶與DenseLight的略合作將從光引擎、光模組兩方面佈局,光寶的強項在後端的封裝、預計將產生垂直整合的綜效,現在已經有幾個客戶再洽談中,雖然DenseLight已有100mW的產品線,不過光寶瞄準的是功率更高的200mW、400mW雷射光源,光寶採用DenseLight開發的CPO用雷射光源產品,預計2027下半年、2028年上半年以後才會有比較明顯的,而ELS、光模組都在討論中。

蘇渝宏也表示,DenseLight是新加坡「純血」公司,換言之,所有的製造、研發都在新加坡完成,是典型的非紅供應鏈,也是非常純的光通訊關鍵零組件公司,與一線光通訊大廠有多年往來。

光寶切入CPO用外部光源商機有三塊關鍵拼圖:封裝能力、光源與對準能力。蘇渝宏認為,光寶已經掌握MicroLed、InP兩種光源,封裝本來就是光寶的核心競爭力,剩下雷射跟光纖的對位這塊拼圖還沒有拼上,他解釋, 雷射與光纖要對得準,訊號才傳得好,雷射對位有分主動式跟被動式,光通訊大廠康寧投入的是被動式對位,主動式對位則是百家爭鳴,難處在於怎麼樣對的又快又準,光寶可能以併購方式取得這關鍵技術能力,已經有幾個標的在看。

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