博通9成市占反守為攻，捍衛龍頭寶座！掌握AI交換器話語權，高調回擊輝達、AMD
作者 : 王子承
圖片 : 攝影／陳睿緯
博通憑9成市占率稱霸雲端資料中心交換器市場，面對輝達與超微（AMD）的強勢進擊，高調推出基於乙太網路的SUE架構，主打開放相容與低延遲性能，力守AI時代交換器主導權。
在AI熱潮與大語言模型訓練帶動下，資料中心裡的圖形處理器（GPU）數量持續攀升，負責傳輸與連接、讓眾多GPU得以高速交換資料的中樞交換器，地位變得前所未有地重要。
儘管交換器占整體資料中心建置成本不到3％，但如果把算力比作自來水，交換器就是讓伺服器 GPU、中央處理器（CPU）甚至機櫃間的資料暢行無阻的水管。管線寬度與流速，決定算力能否發揮得淋漓盡致。
依照業界標準，平均約10顆GPU就需要搭配一顆交換器，調研機構MRFR估算，2024年資料中心用交換器市場規模達到180億美元，未來10年更將以5.8％的年複合成長率擴張。
AI帶動交換器需求飆升
在交換器市場，博通（Broadcom）是已稱霸十多年的業界龍頭，因為手握與既有資料中心架構相容的優勢，即使產品價格較高，卻仍經常供不應求；過去曾有邁威爾（Marvell）等晶片設計公司推出競品，但最後紛紛折戟，如今博通在雲端資料中心乙太網路交換器的市占率仍高達九成。
博通資深副總裁暨核心交換器部門總經理拉姆（Ram Velaga）接受《今周刊》專訪自豪指出，博通的高階交換器之所以傲視全球，是因為具有簡化網路、減少光纖使用數量、提高可靠性和改善性能等效益，「我們近年新推出的交換器晶片，更是多年來需求最高的一批產品。」他透露。
拉姆早年出身網通設備龍頭思科（Cisco），2012年跳槽博通主管核心交換器晶片，十多年來帶領部門打下大片江山。儘管博通近幾年受惠客製化晶片（ASIC）需求，業績大幅成長，但在半導體營收中，AI網通產品仍占4成，2025年第二季網通營收達到34億美元；網通晶片更較去年度成長170％，主要動能就來自交換器晶片。
對於交換器晶片的爆發性成長，拉姆解釋，網通一直是博通專注的核心事業之一，擁有最強的研發團隊、最先進的製程節點經驗能力以及大量矽智財（IP），「過去十年多裡，我們每18到24個月，就會將交換器頻寬翻倍、進而推出領先全業界的交換器晶片，所以，這不是偶然。」他表示。
拉姆指出，有別於過去同業思科只想用一顆晶片通吃雲端、企業及電信需求，博通認為，在晶片空間有限的情況下，必須針對不同應用有所取捨。因此博通針對市場需求推出差異化產品，例如Tomahawk是對應最高階雲端需求，Jericho主攻電信級/機櫃互聯市場、Trident則專注於企業級應用。
輝達、AMD雙強夾攻市場
儘管在交換器市場獨領風騷多年，博通近期卻感受到明顯的競爭壓力，因為輝達與超微（AMD）兩家AI晶片巨頭，正虎視眈眈，準備搶攻這項AI伺服器的必要配備。
輝達2018年開始陸續以自家高速互聯架構「NVLink」與「InfiniBand」 為核心，推出配合的交換器晶片，並採「GPU加交換器綁定出貨」的配貨策略，吸引雲端業者將其納入第二供應商，業界估計最高可能吃下兩成市占，嚴重侵蝕博通版圖。
AMD近期也號召成立「UALink」架構，以過去英特爾力推的PCIe架構為基礎，主打以開放規格挑戰輝達的封閉生態圈，已吸引蘋果、亞馬遜以及微軟、Meta、思科等大咖加入。外界預期，明年就會有晶片商推出符合UALink規範的交換器晶片。
這對博通來說，有如同時面臨輝達與UALink夾殺，腹背受敵。這也是為什麼一向低調的博通，近期公開活動明顯增加，拉姆也在開放運算計畫（OCP）亞太峰會首度移師台灣之時現身，「固樁」意味濃厚。
OCP是一一年由Meta發起，供資料中心業界討論開放規格與未來產品藍圖的重要平台，「這次博通在OCP上很用力！」一名與博通有合作關係的交換器業者觀察。而這次來台層級最高的拉姆，顯然也有備而來。
他在OCP上大談博通今年五月發布的SUE（Scale Up Ethernet）架構，這是一項基於開放標準的乙太網路規格所推出的垂直擴充運算技術，能做到高頻寬、低延遲，在成千上百個GPU、CPU晶片間高速連接。
- SUE ：博通推動的垂直擴充架構，基礎為乙太網路規格。
相較於UALink，SUE架構雖非由第三方組織設計的標準，但因為是基於乙太網路規格設計，能與現有資料中心廣泛採用的乙太網路交換器生態系相容。
「我們寫了規格書，發布在網路上，任何人都可以採用。市場上乙太網路交換器晶片廠商數量很多，我們可以說是讓眾人都贏，SUE規格就是開放的。」拉姆說，SUE針對所有公司開放，不需要像是NVLink一樣須取得輝達授權。
如果眾人都贏，那博通還有什麼優勢？「我們擁有世界上最低延遲的交換器晶片，所以會比其他交換器來得更好。」拉姆霸氣回應。
▲輝達執行長黃仁勳於今年五月台北國際電腦展期間宣布開放旗下晶片互聯架構NVLink，被外界認為就是要與UALink一較高下。（攝影／陳睿緯）
開放規格爭議戰火延燒
談起競爭對手，拉姆表示，輝達是一家很棒的GPU公司，「但我並不認為他們擁有很好的網通技術。」
他舉例，二十多年前惠普、戴爾曾主推封閉式刀鋒伺服器機櫃，但最終雲端業者選擇採用白牌伺服器機櫃，「這代表一家公司未必擅長做所有的事，就算勉強嘗試垂直整合、市場終究還是會走向開放的生態系統。」
即使今年5月輝達宣布向幾位合作夥伴授權「NVLink Fusion」，但拉姆也批評NVLink Fusion不是真開放，「因為輝達隨時可以決定不要再授權，也要求必須連接自家的交換器、GPU或CPU。」
除了句句針對輝達，拉姆後續更在OCP圓桌論壇和AMD架構與策略總監、UALink聯盟董事會主席柯提斯（Kurtis Bowman）針鋒相對。
柯提斯先是暗酸所謂的SUE「根本不是一個標準，只是博通標準、規格的漂白。」柯提斯也進一步指控，SUE目前沒有針對資料傳輸的延遲性提出規範。
針對柯提斯攻擊，拉姆大動作回應：「提出這問題代表你根本不懂乙太網路，乙太網路從來不在標準中定義延遲，客戶會選擇自己喜歡的低延遲交換器……，你們想訂延遲標準，是因為不知道怎麼設計低延遲的交換器吧？」
拉姆也質疑，UALink背後的規格PCIe，過去主要服務於短距離晶片傳輸，較難像乙太網路一樣，擁有支援數千個處理器間的長距離傳輸能力，「目前有沒有哪家公司的PCIe交換器，具備足夠的緩衝記憶體來支援長距離傳輸呢？祝你好運。」
無論誰的論點更有力，從論壇上唇槍舌劍，確實看得出交換器晶片是兵家必爭之地。當AI應用讓算力需求愈來愈高，交換器傳輸角色也愈來愈吃重，尤其是傳輸包含水平擴充（scale out，指將多台伺服器串聯起來）和垂直擴充（scale up，指將許多台伺服器變成一台超級電腦）兩個不同面向，交換器的效能分工也須更為精細，難有通用產品。
DIGITIMES分析師姚嘉洋觀察，SUE依託於成熟、開放的乙太網路生態系，「博通本來就在乙太網路上有很大的話語權，但問題就在於博通的SUE，跟其他業者能有多高的相容度？畢竟博通在乙太網路晶片領域也有其他競爭對手，博通會以何種心態面對競爭對手，仍待觀察。」針對後起之秀UALink，姚嘉洋則認為需要等AMD、英特爾推出相關產品，再來看後續與NVLink的競爭態勢。
在AI時代的連接戰場上，面對輝達、AMD挑戰，網通霸主博通也強勢回應，從博通這次高調現身OCP亞太峰會來看，這場圍繞資料中心連接架構的三方角力，才正要進入白熱化階段。
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