聯亞 ( 3081 )：AI 時代的「光明」締造者，磊晶技術獨步全球
聯亞是 AI 時代的造光者，為高速運算提供最關鍵的光源心臟，是光通訊產業鏈中不可或缺的上游命脈。
當我們想到 AI，首先浮現的是 NVIDIA 的 GPU，它提供強大的「算力」。
然而，當成千上萬的 GPU 在資料中心內協同工作時，它們之間需要以極高的速度 交換海量數據，這就產生對「傳輸力」的巨大需求。
傳統的銅線傳輸在此已達極限，取而代之的是以光纖進行的高速光通訊。
聯亞 正是處於這場光速革命的源頭，專門生產將電信號轉換為光信號的核心元件，也就是雷射二極體所必需的「磊晶片」。
產業趨勢
( 圖片來源：Intel )
從算力到傳輸力，AI 的新瓶頸
隨著 AI 等應用對「伺服器之間通訊」的需求暴增，資料中心的網路架構正在從過去以對外通訊為主的「南北向」模式 ( 圖左 )，演進為以內部通訊為主的「東西向」模式 ( 圖右 )。這種演進對 網路設備、光纖線纜和光通訊元件 提出更高的速度和穩定性要求。
光取代銅，矽光子成為主流
為解決傳輸瓶頸，產業的解方是「以光代銅」。
光纖通訊利用光脈衝來傳輸數據，相比傳統銅線，它具有頻寬更高、損耗更低、抗電磁干擾能力更強的優勢。
在 AI 資料中心內部，實現光電信號轉換的關鍵零組件被稱為「光收發模組」。
隨著 AI 應用的深化，這些模組的傳輸速率正在經歷飛速的迭代，從主流的 400G（每秒 400 Gigabits）快速升級至 800G，並已開始朝向 1.6T（Terabits）甚至 3.2T 的時代邁進 。
在這場升級浪潮中，矽光子 ( Silicon Photonics，SiPh ) 技術成為遊戲規則的改變者。
傳統的光收發模組是將各種光學元件（ 如雷射、調變器、探測器等 ）分開製造，再進行封裝，體積大、成本高、極高的功耗。
而矽光子技術，則是利用成熟的半導體 CMOS 製程，將這些光學元件整合到單一的矽晶片上。
這種做法帶來革命性的優勢：更高的整合度、更小的體積、更低的功耗以及更低的製造成本，這些特性完美契合 AI 資料中心對大規模部署、高密度和高能效的需求 。
因此，矽光子技術被視為下一代高速光通訊的主流方案，市場規模預計將從 2025 年的 26.5 億美元，增長至 2030 年的 96.5 億美元，年複合成長率高達 30% 。
技術護城河
磷化銦 ( InP ) 磊晶的技術壟斷性
矽光子技術雖然強大，但它有一個先天的物理缺陷：矽本身是一種「間接能隙」半導體，發光效率極低，無法被用來製造高性能的雷射光源。
要產生穩定、高效的光，必須依賴「直接能隙」的化合物半導體；在資料中心常用的光纖通訊波段，磷化銦 ( Indium Phosphide，InP ) 是公認性能最佳的材料 。
聯亞的核心技術，正是在 InP 基板上通過「磊晶 ( Epitaxy )」工藝，精準地生長出 原子級厚度的 多層化合物半導體薄膜。
這個過程如同在原子尺度上建造一座摩天大樓，每一層的成分、厚度和純度都必須被完美控制，其技術門檻極高，涉及深厚的材料科學、物理學和化學知識。這道高牆使得新進者難以跨越，形成強大的技術護城河 。
AI 趨勢下的營收結構轉變
根據外資的分析報告，聯亞營收佔比中，專為 AI 資料中心設計的矽光子相關產品，將從 2024 年的 42%，在 2025 年躍升至 77%，並在 2026 年進一步攀升至 87%。
它表明聯亞的業務重心已從傳統的電信市場，成功轉向成長性更強、利潤空間更大的 AI 資料中心市場。
穩固的客戶合作關係
在半導體產業，特別是上游材料領域，與客戶的關係往往是長期且緊密的；聯亞的客戶主要是 下游的光收發模組製造商，甚至可能包括部分超大規模資料中心業者 ( Hyperscalers )。
聯亞與這些關鍵客戶 建立緊密合作開發關係，其磊晶片的性能和規格，在產品設計的初期就已經被納入考量 ；意味著客戶一旦認證採用，轉換供應商的成本和風險都會非常高，進一步鞏固供應鏈中的地位。
800G 矽光子關鍵角色
( 圖片來源：優分析產業資料庫 )
800G 需求爆發
隨著 AI 基礎設施的建設進入白熱化階段，對高速光通訊設備的需求正迎來爆發性成長。特別是 800G 光收發模組，已成為科技巨頭們建構強大 AI 運算叢集的關鍵零組件。供應鏈的緊張狀況日益加劇，訂單交期甚至已排到 2025 年。
聯亞生產的連續波 ( Continuous Wave，CW ) 雷射磊晶片，是 800G 矽光子模組中不可或缺的光源基礎。
圖表中可以清楚看到，自 2024 年第四季以來，聯亞的營收和合約負債呈現顯著的跳躍式成長；不僅反映客戶預付訂金的意願，更代表握有大量且穩定的訂單。
另外，2025 年 5 月的營收年增率高達 170%，外資預估 6、7、8 月 年增率也將分別達到 92%、111% 和 148% 的驚人水準。
地緣政治：中國磷化銦出口管制
2025 年 2 月，中國商務部宣布對包括磷化銦 ( InP ) 在內的關鍵材料實施出口管制 ( 中國為全球最大磷化銦供應國，佔比約 60% )，要求供應商必須獲得許可才能出口 。
由於聯亞的 InP 基板主要來自中國，此舉引發市場對其供應鏈穩定性的擔憂。
風險應對能力
供應商多元化：除中國主要供應商外，聯亞同時從日本採購 InP 基板，在關鍵時刻起到分散風險作用 。
靈活的庫存管理：利用現有的 2、3 吋 InP 晶圓庫存，優先滿足需求最強勁、利潤最高的資料中心矽光子產品線，暫時犧牲部分傳統電信業務的需求，確保核心業務不受衝擊 。
敏捷的技術調度：聯亞具備將生產製程從 2 吋晶圓轉換到 3 吋晶圓的技術能力，能更有效利用不同規格的庫存。
最終，2025 年 6 月，中美官員就放寬出口限制達成初步框架，聯亞主要供應商 AXT 中國子公司 也順利取得初步出口許可。
整個事件的發展，不僅沒有擊垮聯亞，反而印證其產品的不可替代性。
企業未來展望
( 圖片來源：優分析產業資料庫 )
聯亞正在增加其研發支出，目標是開發用於 1.6T 和 3.2T 矽光子產品的新一代雷射光源，成長故事並不會在 800G 時代劃下句點。
1.6T 相關產品將在 2025-2026 年開始進入市場，在未來幾年成長為一個數十億美元規模的龐大市場 ，確保聯亞在未來 3-5 年內，擁有一條清晰可見的長期成長軌道。
投資風險
供應鏈風險
過度依賴單一國家或少數供應商，是最顯著的風險之一。儘管聯亞在先前的出口管制事件中應對得宜，但這類地緣政治風險依然存在，隨時影響原料供應 。
技術替代風險
儘管目前 InP 雷射結合矽光子是主流方案，但不能完全排除未來會出現性能更優、成本更低的新技術。
競爭加劇風險
聯亞的客戶是資金雄厚、技術實力強大的科技巨頭。隨著 InP 雷射市場的規模越來越大，這些巨頭有可能為了掌控關鍵技術和降低成本，投入資源自行研發磊晶技術，從客戶變為競爭對手，這在半導體產業屢見不鮮。
R 結論
要讓 AI 越來越強大，就需要更快的光速傳輸，而這一切都得從聯亞的特殊材料和專業技術開始。
聯亞的價值，不只在於它和晶片產業的連結，更在於它為整個數位世界帶來突破性的「光明」。
對那些了解高風險、高波動投資的讀者來說，聯亞無疑是觀察 AI 時代演進的一個絕佳窗口。