三星延後 1.4 奈米製程，聚焦 2 奈米搶占先進晶片主導權
三星（Samsung）看似將延後原訂於 2026 年啟動的 1.4 奈米晶圓代工計畫，並將資源重心全面轉向目前進展快速的 2 奈米製程。此舉顯示三星正大幅調整高階製程策略，意圖在台積電與英特爾等強敵夾擊下，重新鞏固其在先進晶片製造領域的市場地位。
根據韓國媒體《Sedaily》報導，據傳三星原本計畫在平澤（Pyeongtaek）第二廠區建置 1.4 奈米生產線，最早於 2026 年下半年量產。但目前該計畫已被延後，最新估計時程為 2028 年，顯示三星對 1.4 奈米節點的發展態度趨於保守。
取而代之的是，三星正積極推進 2 奈米製程，並採用環繞閘極（GAA），並表示該節點的良率已有顯著提升，預計最快將於今年底啟動量產，並計劃於 2026 年第一季，率先在美國德州 Taylor 廠區導入 2 奈米製程，以期搶在台積電美國廠之前完成先進製程落地。
然而，外界對三星的最大疑慮仍在於良率問題是否真的已克服。早前市場傳出，三星 2 奈米製程良率僅約 30%，近期雖有所提升，達到 50% 左右，但目前尚未獲得業界正式認證，且尚未確認首批量產客戶。
相較之下，台積電的 2 奈米製程進度顯得更加穩定。外傳台積電已達成 90% 的良率目標，預計將於 今年下半年正式進入量產階段，並已獲得蘋果、高通、聯發科等主要客戶採用。同時，台積電美國廠的產線也已穩定供應晶片，並已開始有訂單。
至於英特爾的先進製程方面，其 18A 製程目前良率約為 50%，仍在持續調整中。
整體而言，三星在高階製程技術方面仍面臨嚴峻挑戰。儘管公司已明確調整方向並寄望於 2 奈米製程翻身，但在良率、產能、客戶布局等方面若無明顯突破，未來要在全球半導體市場上再度占有一席之地，恐怕仍面臨不小的難度與壓力。
（首圖來源：shutterstock）