Q2台股最強印鈔機AI基礎建設 投資機構：這四條主線最有肉
輝達執行長黃仁勳說，AI是當今塑造世界最強大的力量之一，它並非只是聰明的應用程式或單一模型，而是像電力與網路一樣，是不可或缺的基礎設施。AI教主認為，目前這場建設才剛開始，現在投入規模不過幾千億美元，未來仍需要建設數萬億美元的基礎設施。能與之配合的AI機件硬體硬核的正是台灣供應鏈群。
群益投顧直接抓住這命題，認為今年第二季投資重心不在猜哪檔飆股，而是要抓住整條AI供應鏈的「底層需求爆發」。簡單講，誰站在AI基建最核心，誰就有機會一路吃到趨勢紅利。而AI的發展已經正式跨過「能不能用」的門檻，進入「大規模應用」階段。隨著推理能力提升、一本正經胡說八道的問題降低，企業開始真正導入AI，等於應用端開始啟動。一旦應用起來，需求也會一層一層一路傳導下去，從模型、基礎建設，一直到晶片與能源，形成一個越滾越大的正向循環。
第一條主線：先進製程＋台積電供應鏈
AI核心在算力，而算力的源頭就是先進製程。群益認為，台積電（2330）仍是整個AI時代最關鍵的受益者。台積電2026年資本支出預估高達520到560億美元，年增超過三成，其中7成都砸在了先進製程。
光是一座3奈米晶圓廠造價就上看150到200億美元，設在美國甚至更高要200億美元，這代表擴產動能非常強。這也直接帶動周邊產業鏈，其中生產設備的EUV、量測、製程設施成本占比約75%，其餘25%包含廠房建築（無塵室）、廠務設施（特化、純水）及土地。
因此設備、廠務、耗材等業者可望受惠於半導體廠擴大資本投資，這讓志聖（2467）、閎康（3587）、聖暉（5536）、鴻勁（7769）、昇陽半導體（8028）等業者未來業績看旺。
第二條主線：先進封裝直接升級成「印鈔機」
AI晶片越做越大，封裝技術也跟著升級。像CoWoS這類先進封裝產能持續吃緊，訂單外溢到OSAT（封測廠），一線大廠成為最大贏家。群益點名日月光投控（3711），在技術與規模上具備優勢。
更關鍵的是，先進封裝毛利率大幅提升，約25%到30%，遠高於傳統封裝的15%到20%。隨著營收占比提高，整體獲利結構被拉上來，市場評價有機會重新調整（re-rating），這種「又成長又提高毛利」的族群，通常最容易成為資金追逐焦點。
第三條主線：AI伺服器帶動電源＋散熱全面升級
AI不是只有晶片強就好，電也要夠、散熱也要撐得住。隨著算力提升，功耗同步暴衝，帶動電源與散熱需求全面升級。群益認為，台達電（2308）在電源管理領域具備優勢，而奇鋐（3017）則是散熱族群代表，兩者都直接受惠AI伺服器需求爆發。
此外，被動元件也迎來漲價循環，在高功率、高壓需求下，有利產品升級與ASP提升，龍頭廠國巨（2327）同樣被點名受惠。
第四條主線：矽光子與高速網路是長線大題材 AI運算要跑得快，資料傳輸就不能慢。群益看好矽光子與高速網路技術，因為這是支撐未來超大規模運算的關鍵基礎。這條線雖然還在成長初期，但屬於長期型題材，未來幾年都有機會持續發酵。
風險：AI正在擠壓其他產業 AI不是只有好處。隨著資源被大量吸走，副作用開始出現，例如記憶體價格從2025年下半年起明顯上漲，進一步壓縮PC、手機與消費電子的需求。當產品不得不漲價，終端需求就可能下滑，對相關供應鏈反而是不利因素。
結論：第二季不是亂買，是選對「AI底層」 整體來看，群益給的投資方向：第二季重點不是追短線題材，而是卡位AI基礎建設。從台積電、先進封裝、設備廠，到電源與散熱，這些站在「底層需求」的族群，才是真正有機會吃到長線紅利的標的。
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