這家公司靠「插針」翻身　站在探針卡龍頭肩膀上　4月下旬衝上櫃

AI晶片測試需求引爆探針卡市場，讓原本低調的設備商創新服務（7828）站上浪頭，從去年5月8日興櫃以來，股價已翻倍以上。創新服務專注於MEMS探針卡自動化設備開發及解決方案，毛利率高達76%。與探針卡國際大廠Technoprobe策略結盟後，更是站在巨人的肩膀上，迎來營運高峰，法人預估公司今、明連兩年營收都將翻倍成長。創新服務預計4月下旬由興櫃轉上櫃。

創新服務的成長曲線，幾乎與AI需求同步加速。董事長吳智孟今於上櫃前茶敘上直言，「探針卡（Probe Card）的需求真的是爆炸。」吳智孟是工程師出身，曾在中強光電、鴻海開發投影機、手機鏡頭模組，「台灣第一台投影機鏡頭我是工程師，Motorola第一顆百萬畫素相機模組是我捏出來。」講到技術面，吳智孟顯得神采飛揚。在記者茶敘上，他更親自簡報解說公司的核心技術。

2014年吳智孟接手經營創新服務，帶領公司從光學跨入半導體設備；替半導體大廠代工植針長達6、7年，累積超過3億根經驗。吳智孟回憶：「探針卡的針非常細，2014年半導體大廠是靠人工進行探針卡植針，每天植600根針，2萬5千根需耗時28天以上，而且是輪三班制日夜插才能完成。」創新服務自2014年投入研發，花兩年時間攻克自動化植針技術，「2016年底，我們的自動化機器每天可植2000根針。現在已可到每天植5000根針。」

關鍵轉折出現在2022年。創新服務結束與半導體大廠長達7年的代工模式，正式轉向設備銷售與解決方案；2025年更獲全球探針卡龍頭Technoprobe投資與擴大合作，等於「站在巨人肩膀上」，不僅掌握探針卡製造、維修到材料的相關環節，也打開國際市場。

目前公司已形成三大成長引擎：一是探針卡自動化製造與返修設備；二是維修服務與材料包銷售，打造穩定經常性收入；三是切入先進封裝的高密度銅柱模組，鎖定未來高階晶片需求。尤其銅柱玻璃通孔基板模組已獲國際客戶導入CoWoS製程中，進入驗證階段，預計2026年下半年完成驗證，2027年量產，被視為下一波成長動能。

從工程師打造台灣第一台投影機鏡頭，到切入半導體最關鍵的測試環節，吳智孟強調，公司一路走來堅持「不做me too產品」，專注在製程創新、產品創新，「所以我們公司叫『創新服務』」。如今隨著AI浪潮推進，這家曾默默「幫人插針」的公司，正逐步站穩半導體設備供應鏈的關鍵位子。

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