三井金屬已展開價格談判、擬調漲半導體用銅箔

MoneyDJ新聞 2026-03-16 08:05:43 蔡承啟發佈

反映銅價及工資等成本揚升，日本三井金属(Mitsui Kinzoku)已和客戶展開價格談判、擬調漲半導體用銅箔價格。

根據MoneyDJ XQ全球贏家系統報價，三井金屬上週五(13日)上漲1.02%、收31,580日圓，今年迄今股價累計飆漲79%，3月2日收盤價38,680日圓、創下歷史收盤新高紀錄。

三井金屬13日宣布，已和客戶展開價格談判、擬調漲使用於AI伺服器等用途的半導體用極薄銅箔「MicroThin」價格。三井金屬未公布計畫調漲的價格幅度。「MicroThin」主要使用於IC基板及智慧手機用主板(HDI PCB)。

三井金屬表示，為了因應客戶旺盛的需求，已開始增產「MicroThin」，目標在2027年度將「MicroThin」月產能較現行(490萬平方公尺)提高6%(增加30萬平方公尺)至520萬平方公尺、2029年度進一步擴產至560萬平方公尺。

日媒報導，三井金屬擬調漲「MicroThin」主要是為了反映銅價以及工資等成本揚升。三井金屬的「MicroThin」應用於半導體封裝所使用的「銅箔基板(CCL、Copper Clad Laminate)」上。

Resonac 1月16日宣布，因銅箔、玻纖布等原料供需緊繃導致價格飆漲，加上人事成本、運輸費用顯著揚升，因此自2026年3月1日起調漲銅箔基板等PCB材料價格，調漲幅度為30%以上。

(圖片來源：三井金屬)

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