GTC來了！黃仁勳說的前所未見晶片是它　台積電A16率先力挺

輝達執行長黃仁勳預計在今年GTC大會上公布搭載台積電A16製程的最新晶片。

輝達GTC大會又來了！輝達執行長黃仁勳一句會有「震驚世界的晶片」讓外界引頸期盼，目前業界研判，將發布次世代AI晶片Feynman的架構藍圖，除了可能率先採用台積電A16製程晶片外，Feynman採用的傳輸、散熱、電源技術也備受矚目，輝達目前作為全球AI霸主，一舉一動都牽動供應鏈。

全球AI產業年度盛事輝達GTC 2026將在16日登場，輝達執行長黃仁勳日前已經預告將發布一款「令世界震驚的晶片」，輝達GTC大會不僅是AI時代下的科技產業年度風向球，新產品發布更是牽動全球科技供應鏈發展。

業界分析，黃仁勳口中的「震驚世界」晶片可能正是輝達次世代AI晶片Feynman，並預計在2028年推出，不僅算力比起Blackwell、Rubin架構更加升級，目前消息指出，Feynman將一改輝達採用台積電「次先進製程」的慣例，將是台積電首個採用最先進A16技術的客戶。

A16是台積電專為高效能運算（HPC）產品開發的晶片，預計在今年下半年量產，相較台積電N2P製程，A16速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，晶片密度提升高達1.10倍。率先採用台積電A16，凸顯黃仁勳有意透過最先進製程，一舉領先所有競爭對手，持續稱霸AI領域的野心。

根據台積電2025年年報，輝達已經正式超車台積電過去10年的大客戶蘋果公司，成為台積電最大客戶，過去台積電製程推動主要由蘋果帶動，不過隨著智慧型手機市場成長放緩，輝達相當有機會接棒蘋果成為台積電製程採用的領先客戶。

而台積電也力挺大客戶輝達，面對輝達的強進訂單需求，台積電產能全面啟動，嘉義先進封裝廠（AP7）將在今年完工，同時南科先進封裝廠（AP8）的P2廠也加速趕工，將補上目前比先進製程更短缺的先進封裝產能。

理財