莫迪佈局半導體計畫2.0 印度台北協會：鴻海、力積電助攻
印度總理莫迪（Narendra Modi）於3月底親赴古吉拉特邦薩南德（Sanand）為凱恩斯（Kaynes）半導體廠開幕。印度駐台單位、印度台北協會（ITA）指出，近期美光與凱恩斯紛紛在印度投產，鴻海也與印度本土科技公司HCL合資成立晶圓廠，今年2月正式舉行動土儀式，為印度半導體生態系再添強援。
印度矽谷逐漸成形，莫迪於2月及3月都前往薩南德為美光與凱恩斯投產剪綵，而鴻海與HCL的合資 4.4億美元（約新台幣140.8億元）的晶片廠於2月動土，預計於2027年至2028年間啟動商用投產，初期將專攻顯示驅動晶片，目標每月產出2萬片晶圓。
ITA指出，近期三項接連落實的重大進展，標誌著印度正加速轉型為全球半導體供應鏈的核心。ITA提到，在印度半導體生態系成形過程中，台灣的技術實力與產業經驗正發揮決定性的影響，特別是力積電（PSMC）與塔塔電子於托萊拉（Dholera）興建首座晶圓廠，全面導入台灣產業標準與培訓體系，展現雙邊高層次技術結盟。
莫迪近期公佈了「印度半導體計畫2.0（ISM 2.0）」的戰略佈局，全印度共有10項大型計劃同步推進，總投資額逾191億美元（約新台幣6112億元），並成功開發Dhruv64微處理器，為 5G 通訊、汽車電子與工業自動化提供安全且自主的處理平台。
ITA指出，ISM2.0的啟動，也為台灣專精於關鍵零組件、材料及設備的供應商提供隨鏈轉移的巨大潛力。在強大的政策誘因下，台灣供應鏈將能深化全球佈局，從單點技術輸出轉型為生態系共榮，共同掌握這場產業變革的紅利。
莫迪強調，這證明印度半導體生態系正以「任務模式」全速發展，印度半導體市場預計於2030年前從500億美元（約新台幣1.6兆元）翻倍至1000億美元（約新台幣3.2兆元）規模。莫迪重申，政府將持續優化經商便利性，將印度打造為全球製造中心與 AI 技術的實驗基地。
莫迪表示，技術主權必須建立在「人才」與「資源」的雙重基石之上，人才部分將透過「晶片走向新創」計劃，向400所大學提供頂尖設計工具，培育8.5萬名專業人才；資源部分則將加入「矽盛世聯盟」（Pax Silica），投入1800萬美元（約新台幣5.76億元）推動礦物回收，並於沿海邦建立「稀土走廊」以確保原料供應鏈的韌性。