富世達(6805)受惠摺疊趨勢與伺服器零組件

根據Gartner統計，預估華為摺疊智慧型手機出貨量由2023年的330萬支，到2024年出貨量將成長至600-650萬支。

而富世達(6805-TW)在華為的摺疊智慧型手機供應鏈中占有超過50%的訂單比重，而在富世達的主要業務占比中，華為佔整體營收的65-70%。

由於與華為簽訂排他條款，富世達無法出貨給其他中系、韓系品牌，但可以出給美國品牌的情況下，公司去年已打進Motorola (美) 供應鏈，而Motorola 今年將陸續推出新機種。

競爭對手方面，華為供應鏈中，2024 年將加入一家新的中國軸承供應商上海富馳高科(中)，取代去年之昆山科森科技(中)，但預計新供應商在2024年的訂單比重預計不到5%影響有限。

另外富世達在母公司奇鋐(3017-TW)協助下，切入1U 的AI伺服器滑軌領域(2U/4U/7U仍在認證中)，預估2Q24 伺服器滑軌將佔總營收5- 10%，其高毛利特性有旺帶動利潤率年增。

我們可以看到富世達在存貨部分持續拉升，存銷比降低顯示訂單銷貨順暢下，未來需求持續看旺。

這波修正本益比也來到10年歷史平均區間。

市場法人預估下半年開始有望出現較為明顯的成長性。

在摺疊機與伺服器兩大雙題材之下，未來蘋果若是堆出折疊AI PC有望帶領摺疊風潮普及化，對於未來消費性市場來說，富世達將成為關鍵零組件供應商的角色之一。