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晶片巨頭策略轉向!英特爾再戰記憶體堆疊。聯電傳攜手力旺切入NAND台灣半導體鏈鏈動新趨勢

理財周刊

更新於 08月13日08:38 • 發布於 08月13日08:38 • 洪崇晏

全球AI與高效能運算(HPC)浪潮持續推進,帶動半導體產業迎來新一輪「算力與記憶體協同設計(Logic-Memory Co-Design)」的架構革新。近期,晶片巨頭英特爾(Intel)宣佈重新重組記憶體與系統架構佈局;此前,2026年4月台灣晶圓代工大廠聯電(UMC)亦傳出攜手矽智財(IP)大廠力旺(eMemory),跨足客製化記憶體製造,顯見記憶體已從傳統大宗標準料件(Commodity),升級為決定晶片效能與差異化的戰略賽道。

英特爾挖角SK海力士高管 暗示「CPU+記憶體」3D堆疊新路線

英特爾執行長陳立武於公開播客節目中透露,英特爾正加速研發「新型記憶體架構」,並已成功挖角前SK海力士高管 Shil Lee 加入團隊。陳立武坦承伺服器與資料中心業務過去曾走過彎路,但隨著頂尖CPU、GPU與系統架構師的回歸,英特爾將記憶體列為重奪算力主導權的核心重點。

業界專家分析,在現今HBM(高頻寬記憶體)由SK海力士與三星主導的局勢下,英特爾重整記憶體戰略,著眼的並非傳統DRAM或NVM產品,而是跳脫傳統框架,走向「近記憶體運算(Near-Memory Computing)」或「CPU與記憶體3D堆疊整合」的新路徑。此舉代表IDM大廠試圖透過算力與記憶體的整合設計,打破記憶體牆(Memory Wall)的效能瓶頸。

聯電攜手力旺變身「記憶體黑馬」 日本廠切入2D NAND與成熟製程差異化

因應全球NAND Flash供應緊縮,台灣成熟製程大廠聯電亦展現彈性佈局。市場消息指出,日本記憶體大廠尋求產能支援,聯電日本廠將結合力旺提供的關鍵記憶體IP與電路設計,共同切入2D NAND製造。

資策會(MIC)產業顧問鄭凱安指出,記憶體電路結構相對單純,晶圓代工廠切入門檻相對較低。面對中國中芯國際、華虹半導體等成熟製程產能大規模擴建的價格競爭壓力,台灣晶圓代工廠積極轉向特殊製程與高附加價值應用。聯電攜手力旺的分工模式(力旺出IP、聯電出製程),能大幅降低進入門檻並加速產品落地。

此外,聯電執行長王石於法說會中指出,22奈米邏輯及特殊製程需求熱絡,首季營收佔比已達14%新高,預計今年底將有超過50家客戶完成 Tape-out。聯電也持續深化與英特爾在12奈米製程上的合作,並佈局鈮酸鋰薄膜(TFLN)光子技術支援AI基礎設施,積極鞏固成熟與特殊製程的領先地位。

產業評析:台灣半導體供應鏈受惠與受影響廠商盤點

隨著「算力+記憶體」協同設計趨勢確立,加上成熟製程轉向特殊記憶體與高附加價值領域,台灣半導體產業鏈多家廠商將迎來新的機會與挑戰:

1. 直接與間接受惠台廠

  • 力旺 (3529)【直接受惠】

  • 受惠原因:作為記憶體矽智財(IP)龍頭,與聯電在日本廠合作提供2D NAND關鍵IP與電路設計,業務範疇從嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)進一步擴展,可獲得穩定的權利金與授權金收入。

  • 聯電 (2303)【直接受惠】

  • 受惠原因:透過與日本大廠及力旺合作切入客製化記憶體製造,避開中國大陸成熟製程低價競爭;同時深化與英特爾的12奈米合作及22奈米特殊製程,優化整體產品組合與毛利率。

  • 先進封裝與先進測試供應鏈(如台積電 2330、日月光投控 3711、京元電子 2449)【趨勢受惠】

  • 受惠原因:英特爾推動CPU+記憶體堆疊與近記憶體運算,更加確立晶片3D堆疊與異質整合(Heterogeneous Integration)趨勢。台灣封測大廠及先進封裝生態圈將持續受惠於高效能運算對小晶片(Chiplet)與高級封裝的需求。

  • 矽智財(IP)與ASIC設計服務廠(如世芯-KY 3661、創意 3443)【長線受惠】

  • 受惠原因:算力與記憶體的協同設計增加了客製化IC(ASIC)的複雜度,對於高性能記憶體介面IP與架構設計服務的需求大幅提升。

2. 面臨競爭或挑戰之台廠

  • 既有中低階記憶體製造廠(如力積電 6770、旺宏 2337、華邦電 2344)【中短期面臨挑戰/學習曲線觀察】

  • 影響原因:專家指出聯電切入客製化記憶體短期仍有學習曲線,但晶圓代工廠(如聯電)攜手IP廠切入特殊記憶體領域,長期可能對傳統記憶體製造廠在特定客製化或中低階NAND/NOR市場形成新競爭壓力;不過若記憶體整體供需持續緊縮,短期內仍可同享產業復甦紅利。

  • 純成熟邏輯代工同業【面臨轉型壓力】

  • 影響原因:未及時轉型特殊製程(Specialty Technology)或客製化記憶體的成熟製程廠,未來恐面臨中國業者產能釋放後的價格戰威脅。

從英特爾挖角高管轉向堆疊架構,到聯電攜手力旺搶進日本記憶體製造,半導體產業正告別過去「邏輯晶片與記憶體劃清界線」的傳統分工。未來,能掌握「算力+記憶體整合能力」及「特殊製程差異化」的廠商,將在下一輪AI與資料中心的算力競賽中脫穎而出。

力 旺 日 K 線 圖 ( 圖 片 來 源 : Y a h o o 股 市 ) 

▲力旺日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)

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