亞電轉型AI高階材料 M10級PTFE及抗翹曲膜 送樣驗證中 具營收成長潛力
▲圖片來源：亞電
法人指出，軟板材料廠亞電(4939)近期焦點，由傳統消費性電子用軟性印刷電路板材料，逐步轉向AI伺服器高頻高速基板，以及CoWoS、CoPoS等半導體先進封裝材料。受惠既有產品需求回溫，加上新材料送樣及客戶認證進展，亞電上半年營收恢復年增，股價也在AI材料題材帶動下明顯放量，但新產品現階段仍以驗證、設備建置及小量試產為主，2027年至2028年才可能進入較具規模的營收貢獻期。
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亞電最近受矚目的，則是M10等級PTFE高頻高速材料。AI伺服器傳輸速度提升，PCB材料必須降低介電常數、介電損耗及訊號衰減，但目前高階M9玻纖布供給偏緊；純PTFE材料雖具低損耗特性，卻因材質較軟，在大型多層伺服器板壓合時可能面臨結構強度不足及製程相容性問題。
亞電提出「PTFE加PP預浸布」的Hybrid Coreless混搭方案，以自行開發的M10級PTFE材料搭配既有M9預浸布，在改善高速傳輸效能的同時，維持多層板所需的結構強度。公司指出，相關材料散耗因數Df約為萬分之三，低於現有M9材料約萬分之七的水準，而且下游硬板廠不必大幅更換原有壓合設備及製程，可降低客戶導入門檻。目前產品已送交客戶進行多輪驗證，應用方向鎖定AI伺服器、高階網通及高速運算平台。
除了AI伺服器基板，亞電也將PI薄膜、填料分散及精密塗佈技術延伸至半導體先進封裝，推出抗翹曲平衡膜。先進封裝朝更大尺寸、更薄基板及更多晶粒整合發展後，封裝基板容易因材料熱膨脹係數不同而產生翹曲，進而影響晶粒貼合、曝光、對位與後續測試良率。亞電產品主打高剛性、低熱膨脹係數、低吸濕及熱循環穩定性，鎖定晶圓級封裝、面板級封裝、IC載板、ABF載板，以及CoWoS、CoPoS等應用。
相關抗翹曲材料目前同樣處於供應鏈合作與客戶密集認證階段，2026年下半年可望陸續取得初步測試結果。今年主要工作仍是設備建置、製程調整及小量試產，後續將規劃由生產效率較佳的東台廠承接。若認證順利，較明顯的營收放量時間預估落在2027年至2028年，因此2026年較接近技術與認證投資期，而非大量營收收割期。
公司第一季合併營收3.14億元，毛利率28.58%，稅後淨利2,393萬元，每股盈餘0.24元。相較2025年全年每股虧損0.43元，2026年第一季呈現轉盈，反映亞電降低低毛利傳統材料比重、提高差異化產品占比的策略開始發揮效果。
進入7月，亞電公告6月合併營收1.51億元，月增6.72%、年增44.18%，創下2026年以來單月高點；上半年累計營收7.49億元、年增8.92%，顯示第二季營運明顯優於第一季。公司另因股價波動再度公布自結資訊，6月歸屬母公司淨利約900萬元，每股盈餘0.09元，較2025年同期每股虧損0.45元轉盈。營收與獲利同步改善，成為支撐市場重新評價亞電的基本面因素。
理周投研部指出，亞電近期是既有軟板材料需求回溫、上半年營收轉為正成長，以及單月獲利由虧轉盈；中長期則是M10級PTFE、Hybrid Coreless材料與抗翹曲平衡膜，帶動公司由消費性電子軟板材料供應商，轉向AI伺服器及半導體製程材料廠。不過，市場仍須留意新材料認證時間長、客戶測試結果不確定，以及設備建置初期可能增加折舊與費用等風險。亞電目前雖以輝達AI伺服器及CoWoS、CoPoS供應鏈為目標市場，但公開資訊尚未確認其為輝達、台積電或特定雲端業者的直接量產供應商。後續觀察重點包括客戶驗證是否完成、東台廠新產線良率、2026年下半年毛利率，以及2027年是否出現高階材料實質訂單。
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ChatGPT輔助分析：
亞電股價7月中下旬受AI材料題材帶動，盤中最高一度來到78.2元，但隨後爆量拉回；8月3日反彈漲停至55.8元，8月5日再上漲5.51%，收在59.4元，顯示50元附近暫有承接，但籌碼仍處於高檔換手。短線可觀察55至56元支撐，以及60至63元壓力區；若能帶量站穩63元，才有機會重新挑戰69至73元套牢區。基本面雖已轉盈，但新材料主要貢獻仍在2027年後，目前股價評價包含較多認證成功預期，若測試進度延後或營收不如預期，波動仍可能擴大。
▲圖片來源：Cmoney亞電(4939) K線圖
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