先進封裝大型化帶動抗翹曲膜需求升溫 台廠亞電、台虹搶進新材料商機

▲抗翹曲膜

AI、高效能運算（HPC）帶動先進封裝朝大尺寸、薄型化及異質整合發展，但隨著晶片、銅層、載板及封裝材料的熱膨脹係數（CTE）不同，製程中的高溫、冷卻容易產生應力，造成晶圓或載板翹曲（Warpage）。如何有效控制翹曲，逐漸成為提升先進封裝良率的重要課題，也帶動抗翹曲膜等新型材料需求升溫，台灣包括亞電（4939）、晶化科技、台虹應用材料等業者均已切入布局。

先進封裝愈做愈大 「翹曲」成製程難題

半導體封裝並非單一材料，而是由矽（Si）、銅（Cu）、ABF、樹脂、玻纖及封裝材料等多種材料堆疊而成。由於各材料熱膨脹係數不同，在加熱、壓合、固化及冷卻過程中，容易因收縮程度不同形成內部應力，最終導致晶圓、封裝體或載板翹曲。

尤其AI晶片大量採用Chiplet、HBM及2.5D/3D異質整合，封裝面積持續放大，未來更進一步朝面板級封裝發展，Warpage控制難度也隨之提高。

一旦翹曲程度超過製程容許範圍，可能造成曝光、RDL重佈線、對位、Bump及Reflow等製程困難，甚至出現焊接接觸異常，進而影響封裝良率。

抗翹曲膜的作用，便是利用材料本身的剛性、張力、熱收縮及低CTE等特性，在製程中平衡不同材料產生的應力，使晶圓、面板或載板維持較佳平整度。

亞電切入抗翹曲平衡膜，瞄準CoWoS、CoPoS

台灣上市櫃公司中，亞電(4939）已將「抗翹曲平衡膜（Anti-Warpage Balance Film）」列入新產品布局。

亞電長期深耕PI薄膜相關材料，近年利用既有薄膜、填料分散及塗佈技術延伸至半導體先進封裝領域。其抗翹曲平衡膜強調高剛性、低熱膨脹係數及低吸濕等材料特性，藉此降低高溫製程所產生的熱應力與基板變形。

隨著CoWoS封裝尺寸持續增加，以及產業下一步朝CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）等面板級封裝技術發展，抗翹曲材料的重要性有望進一步提升。

不過，亞電相關產品目前仍應以客戶送樣、認證及小批量試產進度觀察，距離大規模營收貢獻仍有待後續量產進度確認。因此市場後續關注焦點，將落在客戶認證時程、產能建置以及2027年後能否逐步放量。

晶化科技布局晶圓翹曲調控膜

另一家值得注意的台灣業者為晶化科技（WaferChem）為台灣矽晶圓大廠中美晶集團旗下的子公司（持股約 50.8%）。晶化推出「Wafer Warpage Control Film（晶圓翹曲調控膜）」，產品主要瞄準Fan-Out、晶圓級及面板級封裝、2.5D/3D、異質整合與CPO等先進封裝應用。

產品厚度可依不同製程需求調整，並強調耐高溫、耐RDL相關化學製程，以及提升晶圓機械強度與調控封裝後翹曲等功能。

除了抗翹曲膜之外，晶化亦布局TBF（Taiwan Build-Up Film）增層絕緣膜，產品線進一步延伸至IC載板Build-Up材料領域，顯示國內材料業者正逐步朝過去由海外廠商主導的高階半導體材料市場切入。

台虹應材同步搶進翹曲控制膜

台虹集團旗下台虹應用材料也已將「翹曲控制膜」納入半導體封裝材料產品線，應用鎖定2.5D/3D、晶圓級及面板級高階封裝。

其產品訴求包括高抗拉強度、高儲能模量、耐化學性、耐高溫及低CTE等特性，核心目的同樣是改善先進封裝製程中因材料熱膨脹差異所產生的翹曲問題。

台虹過去即具有軟性銅箔基板（FCCL）、PI等材料技術基礎，因此其進一步跨入先進封裝功能性膜材，也成為市場觀察台灣電子材料業升級的重要方向之一。

山太士、台素等業者從不同技術路線切入

除上述業者外，市場亦可看到山太士的「Anti-Warpage Balance Film」，相關產品應用於FOWLP、FOPLP、2.5D/3D及異質整合等領域，並針對RDL及Bump & Reflow等不同製程需求發展相對應產品。

另外，台素(為日本味之素集團在台灣的分公司)則從Film Type封裝材料切入，透過Low Modulus、Low CTE等材料設計降低封裝Warpage，可搭配Compression Molding及Lamination等製程。

值得注意的是，市場上雖然都以「改善Warpage」為訴求，但產品技術路線並不完全相同。部分屬於專門用來平衡應力的Warpage Control Film或Balance Film，部分則是透過Molding、Encapsulation材料本身的配方設計降低翹曲，另外還有Temporary Bonding、Carrier Film等製程材料，因此不能單純將所有「抗翹曲材料」視為相同產品。

AI先進封裝持續大型化，材料國產化成下一波觀察焦點

從產業趨勢來看，AI晶片算力提升，使先進封裝朝更大面積、更多Chiplet、更多HBM堆疊及更複雜異質材料組合發展，Warpage問題的重要性也同步上升。

尤其從CoWoS進一步朝CoPoS、Panel Level Packaging發展後，基板面積放大，對材料平整度、熱膨脹控制及製程穩定性的要求將更加嚴格，抗翹曲相關材料因此有機會成為先進封裝材料供應鏈的新戰場。

目前台灣包括亞電、晶化科技、台虹應用材料等業者均已切入相關領域，另外山太士、台素等廠商亦從不同材料技術路線布局。

不過，抗翹曲膜仍屬高度客製化的半導體材料，真正的產業價值不能只看「有沒有產品」，後續更應觀察客戶認證、量產時程、先進封裝製程導入程度、材料單價與供應占比。隨著AI、HBM、Chiplet及CoWoS／CoPoS持續推進，若台灣材料廠能從送樣認證進一步跨入量產供應，抗翹曲膜有望成為台灣半導體材料國產化的下一個值得關注的利基市場。

▲中美晶日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)

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