卡位先進封裝浪潮 大量第四季營收可望再創歷史高！

▲ 圖片來源:大量官網

設備廠大量(3167)今日股價上漲7.3%來到234.5元，來自於昨日法說會釋出強烈成長訊號，指出成長動能來自AI伺服器、資料中心與半導體先進封裝設備的強勁拉貨潮。公司高階CCD背鑽機台與量測設備已成功打入全球供應鏈，並獲得美系GPU大廠認證，成為市場最關注的AI供應鏈設備標的之一。

公司10月合併營收4.99億元，較上月成長4.11%、較去年暴增54.98%，寫下歷史新高紀錄。法人分析，背鑽機與半導體設備出貨強勢，是推升整體營收的主要關鍵。依目前訂單出貨節奏來看，法人預估11月、12月營收都有機會站上5億元以上，第四季營收將可望較前季續揚、再創單季新高。

大量指出，目前市場對AI伺服器的多層板、HPC板與高階載板需求快速提升，對應高階鑽孔、背鑽與成形機台的需求同步爆發。特別是在先進封裝領域，GPU及ASIC製程對高精度背鑽的要求更嚴苛，大量的D±2 mil高階鑽孔能力已成為市場稀缺供應，甚至是全球第一家達成並通過要求的廠商，技術門檻遠高於一般PCB設備業者。

除了打入GPU供應鏈，大量同時受惠於半導體產線建置。公司指出，近年在半導體用量測與鑽孔加工設備的布局已開始收成，相關訂單量同步成長，目前整體訂單能見度已延伸至2026年第二季，為公司後續兩年的營運提供強大可視性。

為因應旺盛需求，大量新廠已開始投產，預計總產能可提升約五成。南京新廠預計於2026年第一季啟動量產，初估每年組裝產能可達300～350台，比現階段再提升約兩成，將成為接下來兩年擴大市佔的重要基地。

法人普遍看好，大量今年營收可挑戰50億元大關，年增幅接近倍增，EPS有望上看8元。展望明年，在南京廠新產能加入、AI伺服器與先進封裝需求續強、加上在手訂單持續認列，預期大量2026年營收仍將維持高雙位數成長，且高階產品比重提高，有助毛利率表現優於今年。

▲大量 3167(圖片來源: CMoney)

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