創新板新兵來了！暉盛乘電漿黃金期攻AI商機、2026年營運重返成長
專精於電漿設備研發與製造的暉盛科技（7730）將於8日舉辦創新板上市前業績發表會。暉盛以自主技術切入半導體、ABF載板、印刷電路板（PCB）及新能源環保等應用領域，並逐步擴大市佔。
暉盛董事長宋俊毅表示：「為了良率，電漿黃金期要來了。」公司核心業務聚焦於電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平台，可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。不同於傳統設備，暉盛具備對氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重參數的精準控制能力，能因應3D結構與高深寬比製程挑戰，展現高度模組化與跨領域應用彈性。
該公司產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程電漿機台，以及新能源與環保應用的電漿廢氣與廢水處理設備，並切入甲烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等綠色科技領域。除了台灣與中國市場外，亦同步積極拓展日本、美國、歐洲與東南亞市場，透過與當地專業經銷商合作，分散區域風險並提升全球滲透率。
宋俊毅表示，AI載版愈疊愈厚，但在那之前要洗乾淨，否則良率會下降，透過電漿可以將載版「清洗乾淨」，無論是伺服器、軟板、先進封裝、PLP，他形容：「就像上妝要洗乾淨，電漿就是洗乾淨的過程。」
受惠AI與HPC需求，2.5D/3D封裝及Hybrid Bonding技術正快速發展，調研機構Verified Market Research指出，Hybrid Bonding市場規模自2023年的121億美元，預期至2031年將翻倍至233億美元。目前暉盛已投入異質材料蝕刻與活化技術，可應用於Epoxy +SiO₂、Glass +Cu等新材料封裝解決方案。此外，該公司亦積極布局FOPLP與WLP市場；國際顧問公司Towards Packaging表示，全球面板級封裝市場（PLP）規模預估2023至2034年CAGR高達44.7%；而這也將成為暉盛下一個重要成長引擎。
此外，由於高階運算需求驅動ABF載板規格持續升級，朝大面積、多層數、細線路發展，全球ABF市場年複合成長率約17%。暉盛憑藉全乾式電漿蝕刻與表面粗化技術，不僅成功提升加工效率並降低能耗，更已切入國際大廠產線。同時，玻璃基板因具高穩定性與耐高溫特性，能減少圖案變形並提升良率，成為資料中心與AI GPU封裝的關鍵材料；暉盛亦同步開發玻璃蝕刻與表面處理解決方案，提供客戶更多元的解決方案。
宋俊毅董事長進一步指出，半導體製程對設備供應商要求極高，認證週期長且一旦導入不易更換。暉盛早在2010年即成功取得美系半導體大廠認證，產品應用於ABF基板處理產線，並於2022至2023年大幅出貨專用機種。另在2018年通過美系Q大廠驗證，電漿極化設備擴銷至全球代工廠。日系IC載板龍頭亦採用公司真空電漿機解決均勻性問題，強化合作關係。國內大廠則已導入再生晶圓薄膜去除設備，Hybrid Bonding亦進行認證中，這些成績顯示暉盛技術競爭力已獲全球主要廠商肯定。
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與資料中心需求急速成長，半導體業對先進封裝與新世代基板的需求正持續攀升；暉盛在電漿設備領域的技術優勢與國際客戶基礎，將成為推動營運成長的雙引擎，未來營運表現值得期待。
更多鏡報報導
OpenAI入股AMD帶旺供應鏈 台股攻上兩萬七大關創新高、台積電衝上1435元
OpenAI聯手超微讓輝達臉綠？AI GPU新競局分析師這樣看
查看原始文章