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美禁輸中HBM晶片 華為新成果可能減少對其依賴

中央通訊社

發布於 2025年08月11日03:57

(中央社台北11日電)美國2024年底宣布限制向中國出口高頻寬記憶體(HBM)晶片,中國媒體報導,華為將於12日發布AI推理領域的研究成果,或能降低中國AI推理對HBM技術的依賴,提升國內AI大模型推理性能。

中國媒體科創板日報等報導,華為將於12日在「2025金融AI推理應用落地與發展論壇」上,發布人工智慧(AI)推理領域的突破性技術成果。這項成果或能降低中國AI推理對HBM技術的依賴,提升中國國內AI大模型推理性能,使大模型在實際應用中更加高效,填補中國AI推理生態的關鍵部分。

報導表示,HBM廣泛應用於AI推理和訓練場景,但成本較高且供應受限。通過減少對HBM的依賴,華為可以降低AI推理系統的成本,提高推理系統的可擴展性和經濟性,使更多企業能夠負擔得起高性能的AI推理解決方案。

報導又指,AI推理需頻繁調用海量模型參數和即時輸入數據,HBM的快速及大容量數據傳輸可避免算力閒置。目前HBM已成為高端AI晶片的標準配置。

因HBM對AI發展的重要性,美國於2024年12月發布新規,禁止向中國出口HBM2E(第二代HBM的增強版)及以上級別的HBM晶片。不僅美國本土生產的HBM晶片受到限制,任何在海外生產但使用了美國技術的HBM晶片也受到出口管制。該禁令於2025年1月2日正式生效。

全球主要的HBM晶片製造商,包括美光(Micron)、三星和SK海力士(SK Hynix)都受到這政策影響。該禁令限制了中國獲取高性能HBM晶片,可能對中國的AI產業和高性能計算領域的發展造成一定阻礙。

目前中國企業和科研機構正在加速HBM技術的自主研發,以減少對進口晶片的依賴。

英國金融時報近日報導,中國希望美國放寬HBM晶片出口管制,在過去3個月的3輪美中貿易談判上,中方團隊在部分磋商過程中提出了HBM問題。

不過,華府智庫「戰略暨國際研究中心」(CSIS)AI專家艾倫(Gregory Allen)表示,HBM是製造先進AI晶片的關鍵,「說我們應該允許向中國銷售更先進的HBM,就等同於說我們應該協助華為製造更好的AI晶片,好讓他們能取代輝達」。(編輯:陳鎧妤/張淑伶)1140811

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