台積電CoWoS產能爆滿！英特爾EMIB封裝爆單 年接320億元AI商機
記者陳瑩欣／綜合報導
AI晶片需求全面爆發，台積電（TSMC）先進封裝CoWoS產能持續滿載，供應吃緊情況短期難解。英特爾（Intel）趁勢切入市場，透露旗下EMIB先進封裝方案正吸引AI晶片客戶轉單，部分合作案規模上看每年數十億美元，約新台幣320億元以上，也讓AI先進封裝市場出現台積電與英特爾正面競爭的新局面。
引述《Wccftech》等外媒報導，先進封裝已成為現代AI運算架構提升效能的關鍵技術。除了晶片本身外，像CoWoS這類技術對NVIDIA、AMD等AI晶片設計公司至關重要。然而隨著AI需求快速升溫，台積電CoWoS產能供不應求，形成供應瓶頸，也迫使部分無晶圓廠（fabless）業者開始評估替代方案。
在此背景下，英特爾主打的EMIB與EMIB-T封裝方案逐漸受到市場關注。英特爾財務長David Zinsner表示，原本公司對這項業務的預期僅是數億美元等級，與動輒數十億美元的晶圓製造訂單相比規模較小。
不過他最新透露，英特爾目前已接近完成數筆每年達數十億美元的合作案。若以10億美元計算，約折合新台幣320億元，顯示EMIB封裝需求遠高於先前市場預期，也為英特爾晶圓代工事業帶來新的成長動能。
市場消息指出，今年初就已傳出AI晶片客戶評估採用英特爾EMIB封裝方案。尤其NVIDIA執行長黃仁勳在宣布與英特爾達成50億美元合作案（約新台幣1600億元）時，也曾公開肯定英特爾的先進封裝技術能力。
分析指出，台積電目前仍是AI先進封裝市場的主導者，但CoWoS產能受限，使部分訂單開始尋求分散風險。英特爾則利用封裝產能尚未滿載的優勢積極搶單，在AI晶片需求持續飆升下，先進封裝戰場正從台積電一家獨大，逐漸看到英特爾也有一席之地的格局。