昇貿(3305)1Q25 EPS 估創 9 季高點〉併購大瑞科發酵、急單續航，全年成長上修

重點摘要：

• 1Q25 營收 YoY +55.29% / QoQ +1% — 傳統淡季卻再創同期新高。

• 大瑞科 2Q 整季併表，毛利率 ↑400bps — BGA 錫球高毛利挹注。

• 急單 + 關稅延緩效應 續航至 2Q，營收月增可望 3–5%。

• 錫價波動 為獲利主要變數。

公司簡介

昇貿科技（3305-TW）創立於 1989 年，為台灣歷史最悠久的焊錫材料供應商之一。產品橫跨 錫膏、錫條、錫線、錫球，終端涵蓋電子組裝、半導體封裝、LED 照明等。

• 海外營收比重逾 35%，近年透過併購切入先進封裝材料；近期收購大瑞科技，一舉取得 BGA 錫球全球 3% 市佔。

• 多點產能佈局（北中南＋海外） 賦予供應鏈高度彈性，可因應地緣政治及客戶即時拉貨需求。

Q1獲利可期，營收淡季不淡

昇貿(3305-TW)公告第一季營收23.28億元，季成長0.96%，顯示營收表現並未受到傳統淡季影響。

第一季通常為傳統淡季，但由於銷售量增加及原料價格上漲，加上業外負面因素減少，第一季單季獲利可望挑戰近年新高。

若與去年同期相比，營收成長主要來自於筆電和伺服器領域的備貨急單效應。

大瑞科併入，挹注營收獲利

昇貿(3305-TW)於3月下旬正式完成對BGA錫球廠大瑞科技的收購，大瑞科技以BGA錫球為主，擁有高毛利率，且全球每年出貨超過1200億顆BGA錫球。

昇貿(3305-TW)表示，大瑞科技第二季開始認列整季業績貢獻，將為公司整體營收和獲利提供動能。這項併購案不僅強化了昇貿(3305-TW)在半導體封裝材料市場的布局，也提升了公司的獲利能力。

大瑞科技所生產的BGA錫球，主要應用於高階封裝領域。

第二季展望：急單延續與錫價波動

展望第二季，昇貿(3305-TW)表示，因應關稅延緩90天，急單效應持續存在，整體出貨量可望再向上提升。

然而，錫價波動劇烈，公司報價以LME錫價為基礎，在第二季的營收表現，將受到市場需求和錫價波動的雙重影響。

受中國製造業數據表現不佳影響，倫敦金屬交易所多數金屬價格在4月整體月線普遍下滑，市場對中國需求前景感到擔憂，使包括錫在內的金屬價格承壓。

公司表示，將會密切關注LME錫價走勢，並在報價上隨之反應。

擴充產能，搶攻先進封裝商機

昇貿(3305-TW)除了併購大瑞科技，也積極擴充產能，以滿足市場需求。公司計劃推動大瑞科技二期廠區建設，預計將設立於台灣北部，擴充BGA錫球產能，提升對南北客戶的供應效率，並進一步深化與半導體大廠及IC設計大廠的合作，搶佔半導體先進封裝市場商機。

目前大瑞科技的生產基地位於高雄大發工業區，由於產能已接近飽和，公司計劃在北部設立第二廠區，擴大供應能力並優化物料配置，以服務南北兩地客戶。

根據規劃，新廠設置後，產能將從每月20億顆提升至40億顆，但仍需等待半導體客戶完成驗證，才能正式投入量產。公司表示，預計新廠將於2026年開始量產，屆時將可滿足客戶對高階封裝材料的需求。

由於市場看好AI、高效能運算、電動車等市場快速發展，將帶動BGA、CSP等高階封裝技術需求持續攀升。昇貿(3305-TW)透過收購大瑞科技，公司已成功切入半導體封裝材料市場，並將透過二期擴建進一步擴大供應能力，目標在2025年-2026年間進一步提高全球市佔率。

產業趨勢：高階封裝需求看漲

隨著AI、高效能運算、電動車等市場快速發展，BGA、CSP等高階封裝技術需求將持續攀升。

BGA（Ball Grid Array）是一種球柵陣列封裝技術，CSP（Chip Scale Package）是一種晶片級封裝技術，兩者皆能提供更高的效能、更小的尺寸和更佳的散熱效果，因此在各個領域的應用越來越廣泛。

昇貿(3305-TW)透過併購和擴產，積極布局高階封裝材料市場，有望受惠於這股產業趨勢。

• AI：人工智慧的發展需要大量的運算能力，高階封裝技術能夠將多個晶片整合在一起，提供更高的運算效能。

• 高效能運算：高效能運算應用需要處理大量的資料，高階封裝技術能夠提供更高的資料傳輸速度和更低的延遲。

• 電動車：電動車需要高效的電力管理系統，高階封裝技術能夠提供更高的功率密度和更佳的散熱效果。