聯發科天璣 8200 Ultra 發表　小米合作開發 Civi 3 率先採用

晶片商聯發科技昨日宣佈與小米合作，聯合開發中高階定位的天璣 8200 Ultra 處理器，並且會在稍後發表的小米 Civi 3 上率先採用。聯發科表示與小米共同在定義、測試、驗證天璣 8200 Ultra 時全面深度技術合作，又在晶片級影像功能和核心演算法上聯合定義。

與小米深度合作

根據聯發科的官方公佈，天璣 8200 Ultra 採用台積電的先進 4nm 製程技術，處理器由四個 Cortex A78 和四個 Cortex A55 核心組成，其安兔兔跑分成績超越 900,000 分。聯發科和小米合作將有助加強天璣 8200 Ultra 的影像處理能力，小米聲稱連拍速度提升 235%，而且有超過 30 項影像功能會加入天璣平台。
小米將 Civi 2 和 Civi 3 的拍攝效能做比較，表示使用天璣 8200 Ultra 的 Civi 3 在人像拍攝速度提升 35%，夜景拍攝速度提升 57%，而 HDR 速度則提升 153%。雖然聯發科宣佈與小米合作，也確認 Civi 3 將會是首款採用天璣 8200 Ultra 的手機，但小米暫時未公佈 Civi 3 的實際發表日期。

資料來源：gizmochina