突破制裁枷鎖？華為發表晶片設計突破 目標2031年邁向1.4奈米
在美國出口管制與技術封鎖的雙重壓力下，中國科技龍頭華為周一 (25 日) 於上海舉辦的半導體研討會上，投下了一顆震撼彈。
華為宣布，將在未來 5 年內利用新技術製造出領先業界的半導體，並設定在 2031 年前，使其高端晶片的電晶體密度達到等同於 1.4 奈米製程的運算水準。據《路透》報導指出，這項宣言凸顯了北京當局致力於抵消美國制裁、尋求半導體自主化的堅定決心。
從摩爾定律轉向 Tau Scaling 定律
長期以來，全球半導體產業一直遵循「摩爾定律」，透過不斷縮小電晶體尺寸來提升運算效能。然而，華為指出，隨著電晶體尺寸縮小至僅剩幾個原子的長度，傳統的物理微縮已面臨極限。為此，華為提出了全新的「Tau Scaling」定律。
這項新原則的核心在於從傳統的「節點驅動微縮」轉向「系統級效率微縮」。華為不再單純依賴縮小電晶體，而是將重心轉向縮短訊號與數據在晶片及運算系統中流動的時間。
Omdia 半導體研究總監何暉分析，透過縮短互連路徑、降低延遲並優化晶片內部數據移動，華為在先進微影設備 (如 EUV) 受限的情況下，找到了一條提升效能的切實路徑。
新架構助力智慧型手機與 AI
華為透露，今年下半年即將推出的新款 Kirin(麒麟) 智慧型手機晶片，將首度採用基於 Tau Scaling 原則的「LogicFolding」架構。該架構旨在縮短晶片內部的佈線長度，華為宣稱這將顯著提升行動裝置的處理效能。
除了行動端，華為的 Ascend(昇騰) 系列晶片在人工智慧領域也扮演關鍵角色。包括 DeepSeek 最新的旗艦模型 V4 在內，許多中國頂尖 AI 模型皆是由華為晶片驅動。隨著美國限制輝達最先進 AI 處理器銷往中國，華為已成為中國科技公司尋求替代方案的首選。Nvidia 執行長黃仁勳日前甚至坦言，該公司在中國的 AI 晶片市場已「大部分讓給了」華為。
技術封鎖下的生存與追趕
自 2019 年遭受美國制裁以來，華為進入了所謂的「極端生存模式」。由華為科學家委員會主任、海思總裁何庭波領導的祕密備份晶片計畫，成為華為生存的核心策略。2023 年，華為憑藉採用中芯國際 (SMIC)7 奈米製程的 Mate 60 系列手機重返 5G 市場，震驚全球，證明了其在逆境下的研發實力。
儘管華為雄心勃勃，但與全球領導者台積電 (2330-TW)(TSM-US) 相比仍有差距。台積電目前已量產 2 奈米製程，並計畫於 2028 年開始量產 1.4 奈米晶片。華為的目標設定在 2031 年實現同等密度，顯示兩者之間仍存在約三年的技術代差。
未來挑戰：熱能、功耗與成本
儘管 Tau Scaling 提供了一條新路，但何庭波也坦言這條道路仍面臨重大障礙。首先，產業需要開發適合 Tau Scaling 的全新晶片設計工具；其次，從行動晶片到大型 AI 數據中心，如何解決過熱問題是一大考驗。
Counterpoint Research 副總監 Brady Wang 指出，雖然中國短期內可能縮小與全球領先者的差距，但在成本、功耗、散熱以及系統整合方面，挑戰依然巨大，特別是在雲端 AI 伺服器領域。
不過，何庭波對未來十年表示樂觀。她強調，在各種限制下，華為已找到相當優質的解決方案，並有信心讓華為的行動運算與 AI 運算方案在未來十年內保持競爭力。
隨著華為宣布新架構，合作夥伴中芯國際 (SMIC) 的股價周一應聲上漲 7.6%，反映出市場對中國半導體「後摩爾時代」路徑的高度期待。
更多鉅亨報導
•〈陸股盤後〉華為發表半導體領域新定律 三大指數走高
•首發邏輯摺疊技術！華為：今年秋季亮相的麒麟手機晶片性能將大幅提升