PCB廠大型籌資案 華通辦現增籌86.1億元 博智也要發債募50億元
華通 (2313-TW) 以發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資案已在 14 日結束原股東繳款，預計籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，而博智 (8155-TW) 也將發兩筆 CB 在市場募逾 50 億元，並在今 (17) 日獲金管會申報生效。
這兩筆來自 PCB 廠的辦理發行現增股或發行無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資的規模雖然大，但仍比不上 2025 年金像電 (2368-TW) 發行 CB 單筆完成募集 101.59 億元來得高。
2026 年以來 PCB 族群包括邑昇 (5291-TW)、霖宏 (5464-TW) 及鉅橡 (8074-TW) 都分別有發行 CB 或辦理發行現金增資股的市場籌資案提出，但以華通擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資 86.1 億元的規模最大。
博智將發行兩筆 CB 在市場募逾 50 億元，主要用途在充實營運資金。同時，博智持續朝高層數板製程發展，目前 14-20 層板占比已達 51%，未來 20 層以上產品比重將持續提升，高層數板需求增加，帶動單價與毛利率同步提升，產品組合優化效益逐步顯現。
博智科技 2026 年首營收 15.36 億元，毛利率 24.05%，稅後純益 1.96 億元，每股純益 3.29 元，博智 2026 年 1-6 月營收 31.29 億元，年增 33.1%。
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