搶攻中國 AI 資料中心！高通擬推特規版晶片，拚 Dragonfly 全產品線挺進中國市場
高通執行長阿蒙（Cristiano Amon）在投資人大會時接受日經採訪表示，高通旗下資料中心品牌Dragonfly 四大系列將全面推向中國市場，其中包括為符合美國出口管制而客製化的AI 加速器。
Dragonfly 平台涵蓋四大產品線，包括AI 加速器、資料中心CPU、客製化晶片及連接晶片。阿蒙表示，公司正關注中國市場，為資料中心產品開發晶片，包括專門為中國客戶設計符合美國出口管制規定的晶片。
「我們在中國擁有龐大業務，隨著公司業務多元化的推進，與中國及中國客戶的合作關係也隨之擴大。」阿蒙表示，與中國智慧手機製造商、汽車公司的合作關係，也將是高通在資料中心的優勢。中國市場在2025 年貢獻高通約46% 營收，幾乎全來自智慧手機晶片業務。
阿蒙指出，如何向中國運送產品，有非常明確的指導方針，高通所有產品都符合這些方針版本。高通目前已與中國客戶展開合作洽談。
先前市場消息傳出，高通正與TikTok 母公司字節跳動洽談，擬提供客製化晶片設計服務，且涉及視訊處理單元（VPU）的設計，目標是在年底前開始量產。這些晶片的部分技術將基於AlphaWave Semi 的專利技術，目前談判仍在進行當中，但若交易成真，字節跳動將成為高通客製化晶片業務的重要早期客戶之一。
高通搭載第一代HBCAI250，預計2027 年中開始供樣品
Dragonfly 系列首款AI 加速器AI250 預計將於明年推出。該產品採用高通自家HBC 近記憶體架構，而非NVIDIA 與AMD 普遍使用的HBM 方案。由於HBM 供應持續吃緊，且短期內仍難以改善，高通認為這項封裝策略有望在市場上形成競爭優勢。
阿蒙認為，HBC 與其他記憶體晶片廠商正在開發的記憶體內運算（PIM）架構不同，「這是一項非常獨特的技術，可讓DRAM 與專為加速器打造的邏輯電路進行3D 堆疊」，而HBC 能大幅提升可用記憶體容量、降低頻寬瓶頸，並提高運算效率。
高通也表示，搭載第一代HBC 的AI250 預計將於2027 年年中開始提供商用樣品。
談到近期記憶體吃緊狀況，阿蒙表示，高通已為其2027 會計年度的資料中心產品取得足夠的記憶體供應，而新的HBC 技術也將有助於緩解記憶體晶片短缺問題。現在看到無論是大型還是小型的記憶體供應商，都與高通接觸，並希望在HBC 技術上與高通合作。
高通預期，資料中心業務在本財年可創造約3 億美元營收，並在2027 會計年度成長至50 億美元。公司將此視為初期成長階段，預期到2029 年，相關市場總可服務市場（TAM）規模將超過1 兆美元。
高通亦公布QCT 業務2029 會計年度目標，非手機業務營收達400 億美元、汽車業務營收達100 億美元、物聯網業務營收超過140 億美元、工業、網路及機器人業務80 億美元、個人AI 與運算業務60 億美元、資料中心業務營收超過150 億美元、手機業務約占QCT 營收三分之一。展望2029 會計年度，高通預期資料中心、機器人、ADAS 與自動駕駛、工業AI、個人AI 及6G 等領域維持長期成長，並預期代理式AI將帶動智慧連網裝置的新一波升級週期。
阿蒙表示，正在定義高通的下一個篇章，加速推動邊緣端多元化布局策略、推出新一代AI資料中心的完整發展藍圖，並轉型為一家平台公司。
（首圖來源：影片截圖）